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標題:生產(chǎn)集成電路焊接質(zhì)量檢測便攜金相顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2018-4-19 17:11:15 將本頁加入收藏

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正文:

生產(chǎn)集成電路焊接質(zhì)量檢測便攜金相顯微鏡

  最近報道了硅烷的一些新進展,F(xiàn)有硅烷的一個缺陷是不能用于高
溫聚合物,如聚酰亞胺中,因為它們熱穩(wěn)定性差,粘結(jié)性差。新合成的
一種芳香酰亞胺硅烷將兩個硅烷基團連接到分子中的端苯基上。還開發(fā)
出一種新型聚合物硅烷,主鏈是聚乙烯亞胺,有成膜性,可用于界面的
增強。硅烷最近已經(jīng)用于生產(chǎn)集成電路,用于粘合聚酰亞胺、硅和層狀
金屬電路。硅烷技術(shù)的另外一些進展還包括各種聚合方法。兩種相對新
的方法為:光接枝(光敏硅烷)和有機硅等離子聚合。采用混合硅烷可以
使各種性質(zhì)得以優(yōu)化,從而得到許多新的應(yīng)用。

  填料改性對材料性能的影響
  填料改性后性質(zhì)發(fā)生變化
  ·改性預(yù)期達到的變化的類型;
  ·變化的程度。
  列出了各種填料改性劑對填料性質(zhì)的影響。
是這些填料應(yīng)用的明細介紹。











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