標題：封裝集成電路元器件質量檢測便攜顯微鏡
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-5-30 21:27:49
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正文:
封裝集成電路元器件質量檢測便攜顯微鏡
用于封裝集成電路的手段，也可用于封裝其他元件——甚至不
限于半導體元件——它們可能是特性相同的晶體管或二極管坦，這
些成組的晶體管可以象集成電路那以分在不同蕊片上；或者，它們
也可能是成組的電阻、電容或其他的小型分立元器件，甚至是脈沖
變壓器或小型延遲線。
同樣的封裝手段還能夠用來封裝更復雜的器件，，這些器件通
常稱為“中規(guī)模集成電路”或“大規(guī)模集成電路”，它們可能是用
一個單硅片作成的，或是一個包括幾塊半導體蕊片的混合電路．雖
然在大多數(shù)情況下，中規(guī)模集成電路和大規(guī)模集成電路的封裝器件
被稱為普通集成電路封裝器件的“大哥哥”，而且它們的實際封裝
技術也是極其相似的，可是中規(guī)模集成電路和大規(guī)模集成電路所需
要的引線數(shù)目還是要比普通集成電路封裝器件中所考慮的多些．
所指的集成電路封裝器件，是16根引線以下的一些封裝器件，具
有保護半導體蕊片免受周圍環(huán)境影響的能力．所用的蕊片通常都是
那些看來最難安裝的數(shù)字邏輯蕊片．此外，這些封裝器件也大都準
備安裝在印制電路板上．在這里我們限定集成電路封裝器件的引線
為16根，雖然如此，本書所述設計原則及技術，大多數(shù)對于中規(guī)模
集成電路和大規(guī)模集成電路的大型封裝亦是完全適用的．三種主要
的封裝器件型式
目前常用的集成電路封裝器件有三種主要型式．最早應用的是
金屬圓帽式．它是用三根引線的u 5型晶體管管殼改制而成的．這
一種封裝器件，由于其本身條件的一些限制，正在逐漸被淘汰．其
次應用的是扁平式封裝器件．它是一種小型的矩形封殼，
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科