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正文:
用于SMD的焊錫膏
焊錫糊劑常常被稱為焊錫膏,用于SMD的“回流焊接”,在該
加工過程中焊錫的施加和加熱是兩個分離的步驟。焊錫膏主要由
粉末狀的焊錫和助焊劑以及一些必要的添加劑制造而成,使用這
種焊錫膏后可以獲得令人滿意的效果。
焊錫膏的應(yīng)用既可以使用模板印制的方法也可以使用絲網(wǎng)印
制的方法,拾取放置的吞吐量是決定使用哪種焊錫膏分配系統(tǒng)的
重要因素。
闡述了模板印制技術(shù),包括了模板的發(fā)展、模板的清潔以及印制
等,他指出對模板印制的需求比普通的表面貼裝技術(shù)絲網(wǎng)印制的
要求要嚴(yán)格得多,要求模板更應(yīng)維持接近完美的對準(zhǔn)度。
大型拾取放置系統(tǒng)需要的容量只有絲網(wǎng)印制設(shè)備可以提供,
這類拾取放置設(shè)備的吞吐量范圍是每小時1500~3000個元器件,
它很適合于目前的分發(fā)設(shè)備,在典型的制造環(huán)境中每小時可以完
成16000點的分發(fā)。
有效地用來進(jìn)行焊錫膏的分發(fā),包括含有大量很小焊接點的高
速分發(fā)。它由一個直流電動機(jī)驅(qū)動,具有一個電子離合器來抓緊
或釋放阿基米德螺釘鉆子,螺釘鉆子的上方固定著一個波紋管以
及與其成一條線的離合裝置和導(dǎo)螺桿,它們減少了z軸傳感器沖擊
的60%。恒定的電動機(jī)速度、低氣壓、軟件控制的離合裝置、精
確選裝的阿基米德螺釘鉆子這一系列組合保證了這一分發(fā)系統(tǒng)要
比脈沖空氣系統(tǒng)和活塞分發(fā)系統(tǒng)有效得多
出自http://www.bjsgyq.com/
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