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正文:

聚焦式離子束顯微鏡(Focused Ion beam, FIB)

傳統(tǒng)聚焦式離子束顯微鏡具有以下功能：
（1）定點(diǎn)切割；
（2）選擇性的材料蒸鍍；
（3）強(qiáng)化性蝕刻或選擇性蝕刻；及
（4）蝕刻終點(diǎn)偵測(cè)等。目前聚焦式離子束顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)及IC工業(yè)上，其

主要的應(yīng)用可分為以下五大類(lèi)：
（1）IC線(xiàn)路修補(bǔ)和佈局驗(yàn)證
（2）穿透式電子顯微鏡試片製作；
（3）元件故障觀察與分析；
（4）生產(chǎn)線(xiàn)製程異常分析及；
（5）IC製程監(jiān)控-例如光阻切割等。

利用離子束當(dāng)入射源，以對(duì)材料進(jìn)行分析或加工者，首推聚焦式離子束顯微鏡(Focused Ion beam, FIB)。聚焦式離子束顯微鏡的系統(tǒng)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器，目前商用系統(tǒng)的粒子束大多為液相金屬離子源 (Liquid Metal Ion Source, LMIS)，金屬材質(zhì)為鎵(Gallium, Ga)，因?yàn)殒壴�素具有低熔點(diǎn)、低蒸氣壓、及良好的抗氧化力等優(yōu)點(diǎn)。

典型的離子束顯微鏡包括液相金屬離子源、電透鏡、掃描電極、二次粒子偵測(cè)器、5-7軸向移動(dòng)的試片基座、真空系統(tǒng)、抗振動(dòng)和磁場(chǎng)的裝置、電子控制面板、和電腦等硬體設(shè)備，外加電場(chǎng) (Suppressor) 于液相金屬離子源 可使液態(tài)鎵形成細(xì)小尖端，再加上負(fù)電場(chǎng) (Extractor) 牽引尖端的鎵，而導(dǎo)出鎵離子束以電透鏡聚焦，經(jīng)過(guò)一連串變化孔徑 (Automatic Variable Aperture, AVA)可決定離子束的大小，再經(jīng)過(guò)二次聚焦至試片表面，利用物理碰撞來(lái)達(dá)到切割之目的。

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