標題：高能球磨處理的合金孔隙度分析顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-8-1 23:54:32
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正文:
高能球磨處理的合金孔隙度分析顯微鏡
粉末球磨不同時間后，經(jīng)1400℃真空燒結和960℃淬火及低溫
回火后合金的金相照片。其中：灰白色的是TiC相，以不規(guī)則多邊
形為主，部分顆粒黏接形成橋接相；顏色較深的組織為鋼基體，
以回火馬氏體為主，兼有少量殘余奧氏體。隨著球磨時間的增加
，合金基體組織細化，TiC顆粒度減小且分布趨勢均勻。在球磨初
期合金中存在的較粗大的橋接相在球磨20h后已變得十分細小，基
體組織需放大1000倍以上才可分辨。
為球磨時間與合金孔隙度的關系。
未進行高能球磨處理的合金孔隙度最高(4．88％)；隨著球磨
時間的增加，合金孔隙度迅速減小，球磨10h后，孔隙度的減少速
度變緩，球磨30h后，孔隙度達到最低值(0．42％)。合金孔隙度
隨球磨時間的增加而減小的原因在于高能球磨可促進燒結進程，
一是在高能球磨過程中，粉末由于反復變形積蓄了大量的空位、
位錯等缺陷，為燒結過程中的原子遷移提供了通道；二是隨球磨
時間增加，粉末粒度減小，粉末總的比表面增大，空位源增多，
從而促進相應的表面擴散和體積擴散進程，使得燒結過程更快，
更完全。
采用高能球磨30h時對粉末燒結樣進行熱等靜壓處理。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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