標(biāo)題：碳含量增加,材料電阻率增大樣品分析顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2019-1-4 0:16:03
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正文:
碳含量增加,材料電阻率增大樣品分析顯微鏡
低碳鋼的閃光對焊接頭與母材相比，強(qiáng)度和塑性通常稍有降低，沖擊
韌度明顯降低。因?yàn)榈吞间摬牧咸幱诶渥饔不癄顟B(tài)，焊接時(shí)接頭區(qū)材料軟
化，接頭強(qiáng)度因而低于母材。低碳鋼閃光對焊時(shí)，在焊縫區(qū)形成嚴(yán)重的魏
氏組織，因而接頭沖擊韌度低于母材。焊后正火對改善接頭的沖擊韌度和
塑性有利。直徑36ram Q235圓鋼閃光對焊接頭焊縫與母材的顯微組織
中碳鋼閃光對焊特性 與低碳鋼相比，因碳含量增加，材料電阻率增
大，加熱時(shí)，形成更多的co氣體，對接口處材料的自保護(hù)作用增強(qiáng)。同時(shí)
，結(jié)晶區(qū)間、高溫強(qiáng)度和淬硬傾向均增大，需要增加頂鍛力和頂鍛留量。
為了減輕淬硬傾向的影響，可以采用預(yù)熱閃光對焊，或進(jìn)行焊后熱處理。
中碳鋼閃光對焊時(shí)，由于碳向焊接端面擴(kuò)散并被氧化，頂鍛時(shí)半熔化
區(qū)內(nèi)含碳量高的熔點(diǎn)金屬被擠出，在接頭區(qū)形成碳含量低的貧碳層。在焊
縫區(qū)，由于加熱溫度、冷卻速度、碳含量較低的影響，易形成魏氏組織。
在鄰近焊縫的熱影響區(qū)晶粒粗大。
中碳鋼閃光對焊的接頭強(qiáng)度較高，但由于淬硬傾向、存在魏氏組織、
熱影響區(qū)晶粒粗大，接頭塑性和沖擊韌度相對于母材明顯下降。通常需要
通過焊后熱處理(通常為正火)加以改善。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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