標(biāo)題：電子焊接工藝集成電路板分析圖像顯微鏡廠家
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2019-3-1 3:55:04
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正文:
電子焊接工藝集成電路板分析圖像顯微鏡廠家
首先，由于半導(dǎo)體先于電介質(zhì)打印，打印電介質(zhì)過程中使用的溶劑不
能對半導(dǎo)體層性能造成很大的影響，這一點(diǎn)非常關(guān)鍵。此外，為了制備出
無針孑L的電介質(zhì)層，半導(dǎo)體層本身必須足夠光滑。特別需要注意接觸處附
近的邊緣，以確保電介質(zhì)覆蓋得當(dāng)。如處理不當(dāng)，可能會造成介質(zhì)層較多
氣子L，會導(dǎo)致柵極和源極／漏極之間連接短路。其次，在頂柵型結(jié)構(gòu)的典
型工藝流程中，半導(dǎo)體層要優(yōu)先于其他各層進(jìn)行印刷，嚴(yán)格限制了打印的
熱處理過程。半導(dǎo)體必須能夠耐受燒結(jié)各層時(shí)所需的溫度，因而限制了電
介質(zhì)和導(dǎo)體材料的靈活選擇。
底柵型結(jié)構(gòu)工藝整合制備底柵型結(jié)構(gòu)晶體管的典型工藝流程
在底柵型結(jié)構(gòu)的典型工藝流程中。半導(dǎo)體層是最后打印的。這為半
導(dǎo)體熱耐受性和溶劑兼容性的選擇提供了最大的靈活度，但也限制了電介
質(zhì)的選擇。顯然，與頂柵型結(jié)構(gòu)一樣，在底柵型結(jié)構(gòu)中，柵極和源極／漏
極之間的電介質(zhì)層的針孑L是關(guān)鍵的因素。由于底柵型結(jié)構(gòu)中界面形貌相對
復(fù)雜，電介質(zhì)的階梯覆蓋就成了優(yōu)化的關(guān)鍵參數(shù)。如果電介質(zhì)沒能包覆柵
極的邊緣，將會造成短路，損壞設(shè)備。底柵型結(jié)構(gòu)已經(jīng)同燒結(jié)納米顆粒電
極以及交聯(lián)電介質(zhì)聯(lián)用‘博’。顯示了底柵型結(jié)構(gòu)在工藝集成方面的優(yōu)勢
。此外，最近有報(bào)道提出，對許多半導(dǎo)體而言采用頂柵型結(jié)構(gòu)可獲得最佳
的半導(dǎo)體性能，這是由于前面所述的頂柵型結(jié)構(gòu)所具有的界面和形貌方面
的優(yōu)勢。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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