標題：聚合物或其復(fù)合材料礦物分析圖像顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2019-9-27 18:46:36
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正文:
聚合物或其復(fù)合材料礦物分析圖像顯微鏡
通過介電強度來表示聚合物或其復(fù)合材料耐高電壓擊穿的能力可
能十分復(fù)雜，因為不僅涉及材料的直接破壞而且涉及徑跡擊穿和飛弧
擊穿。因此它不僅隨材料的性質(zhì)而變而且隨雜質(zhì)和孔隙而變。
一般說來，填料引起介電強度的下降，例如在聚酯樹脂中30％的
碳酸鈣濃度使介電強度。不過有報導(dǎo)說玻璃可增加尼龍，聚碳酸酯和
苯乙烯二丙烯腈共聚樹脂的介電強度值。如果填料是吸濕的，它會吸
水到聚合物中從而降低介電強度。某些無機填料被認為能干擾徑跡擊
穿現(xiàn)象的形成，從而可以改進對這種形式破壞的抵抗能力，但是濃度
和制造工藝的性質(zhì)會進一步影響此行為。纖維狀填料被報導(dǎo)降低放電
電阻。
關(guān)于介電常數(shù)和介電損失，必需強調(diào)兩者都受溫度和頻率的影響
，這實際上和介電強度一樣。加填料最嚴重的影響是在界面產(chǎn)生界面
極化，它與各個組分的介電常數(shù)之比有關(guān)：一般地說，礦物填料和金
屬趨向于增加總介電常數(shù)而有機填料則使之降低，但是在兩種情況下
，填料吸濕到復(fù)合材料中的任何趨勢都會改變這一情況。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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