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正文:

實(shí)驗(yàn)室光學(xué)顯微鏡對(duì)金相結(jié)構(gòu)及缺陷分析
功能區(qū)分
1. 金相實(shí)驗(yàn)
主要功能: 光學(xué)顯微鏡(OM)與掃描式電子顯微鏡(SEM) 結(jié)構(gòu)及缺陷分析
分析要項(xiàng)：
(1) 巨觀金相分析
(2) 微觀金相分析
(3) 界面特性觀察
(4) 對(duì)特定組織相進(jìn)行體積比與粒度分佈之分析
(5) 晶粒尺寸量測(cè)
(6) 氣孔比例量測(cè)
(7) 鍍層厚度量測(cè)
(8) 化學(xué)成份分析
2. 機(jī)械性質(zhì)實(shí)驗(yàn)
主要功能：機(jī)械性質(zhì)量測(cè)
分析要項(xiàng)：
(1) 伸張?jiān)囼?yàn)
(2) 硬度試驗(yàn)
(3) 沖擊試驗(yàn)
(4) 疲勞試驗(yàn)
(5) 拉力試驗(yàn)
3. 物理性質(zhì)實(shí)驗(yàn)
主要功能：物理性質(zhì)量測(cè)
分析要項(xiàng)：
(1) 晶粒結(jié)構(gòu)分析
(2) 密度分析
(3) 電阻測(cè)試
(4) 黏著測(cè)試
(5) 耐溶測(cè)試
4. 表面處理與腐蝕實(shí)驗(yàn)
主要功能：表面處理及腐蝕分析
分析要項(xiàng)：
(1) 黏度測(cè)試 / 含水量測(cè)試 / 粉末分析
(2) 鍍層成分分析
(3) 涂料 / 溶劑分析
(4) 鹽霧測(cè)試
(5) 腐蝕電位分析
5. 熱流及熱機(jī)分析
主要功能：熱度特性分析
分析要項(xiàng)：
(1) 模流分析
(2) 變態(tài)狀態(tài)溫度分析
(3) 化學(xué)反應(yīng)熱
(4) 熱差分析
(5) 高溫機(jī)械特性

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科