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正文:

透過金相顯微鏡對防焊油墨之光顯像轉(zhuǎn)移制程技術(shù)探討
本研究針對防焊油墨之光顯像轉(zhuǎn)移制程技術(shù)之探討，透過感光基礎(chǔ)理論分析，及各項(xiàng)顯像制程之研究模擬，并針對防焊制程中不同之前處理方式，影像轉(zhuǎn)移技術(shù)之演進(jìn)及開發(fā)，印刷電路板之制程參數(shù)探討，再透過金相顯微鏡之外觀觀察，及各種制程問題及原因剖析，以尋求最佳之制程參數(shù)條件。最后，針對線路解析之各項(xiàng)制程調(diào)整及改善，以得到最佳之制程線路。
為突破制程中細(xì)線路要求及解析，除了對產(chǎn)品品質(zhì)之要求外，各材料及設(shè)備供應(yīng)商，均極力達(dá)成在高解析、速度快，及成本低之各項(xiàng)制程開發(fā)，來尋求不同技術(shù)差異化，以達(dá)到客戶對細(xì)線路之解析能力要求。
本研究將針對除自實(shí)驗(yàn)配方專利討論及改良，并搭配各家設(shè)備技術(shù)之制程創(chuàng)新及探討，及運(yùn)用其他輔助相關(guān)制程參數(shù)之調(diào)整模擬、測試，探討對細(xì)線路之解析上，所遭遇到技術(shù)瓶頸，并研擬未來可行之藍(lán)海策略之見解。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科