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標(biāo)題:使用金相顯微鏡分析表面型態(tài)顆粒-無電鍍析

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2013-3-26 13:00:40 將本頁加入收藏

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正文:

使用金相顯微鏡分析表面型態(tài)顆粒-無電鍍析


無電鍍析鍍鎳于二氧化矽奈米線上之特性研究


利用金顆粒成長二氧化矽奈米線,再以無電鍍析鍍的方式,析鍍鎳于二氧化矽奈米線基材上,
無電鍍析鍍Ni-P薄膜的pH 値分別是4.2、4.6、5.0及5.4,

將已析鍍Ni-P薄膜之試片在溫度400℃、450℃、500℃下進行真空快速退火熱處理(Rapid Thermal Annealing , RTA)。
使用金相顯微鏡分析表面型態(tài),X光繞射儀(XRD)探討Ni-P薄膜之結(jié)構(gòu),
交流式梯度磁場量側(cè)儀(AGM) 量側(cè)其磁性。
實驗結(jié)果指出,在退火400℃、10 s時,pH5.4、析鍍時間180s與90s,pH5.0、析鍍時間203s,pH4.6、
析鍍時間270s之薄膜皆有優(yōu)異的軟磁性。隨著退火溫度與退火時間增加,Ni顆粒會漸漸變大,
頑磁力(Hc)值也隨之增大,而使軟磁特性漸漸喪失;在pH値影響方面,pH5.4條件下析鍍之薄膜,
其軟磁特性較容易喪失, 而pH4.2條件下析鍍之薄膜,軟磁性則越不易喪失。
關(guān)鍵字:無電鍍、二氧化矽奈米線、頑磁力、軟磁性。











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