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標(biāo)題:鑄件檢測顯微鏡,焊層與鉻鉬鋼結(jié)構(gòu)底材焊接處的特征

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2013-4-10 15:05:45 將本頁加入收藏

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正文:

鑄件檢測顯微鏡,焊層與鉻鉬鋼結(jié)構(gòu)底材焊接處的特征

內(nèi)襯剝離
由于不銹鋼覆焊層與鉻鉬鋼結(jié)構(gòu)底材之間,
一個為面心立方結(jié)構(gòu)體,一個為體心立方結(jié)構(gòu)體,造成焊接交接處有如下的特征

a.不銹鋼與鉻鉬鋼之熱膨脹系數(shù)相差甚大,在操作過程加熱冷卻循環(huán)后,境界處會有相當(dāng)大的熱應(yīng)力(殘留應(yīng)力)

b.覆焊層與底材的氫溶解度差異甚大,在降溫的過程中氫會集中到境界處,造成很高的氫濃度。

c.不銹鋼中的高鉻含量在焊接過程及后熱處理時,會吸引鉻鉬鋼中的碳,在
境界處形成碳化鉻析出,降低晶界強度,而在靠近鉻鉬鋼的區(qū)域也有一層碳化物析出帶,
裂縫易沿著此區(qū)域成長

在設(shè)備的降溫過程中,境界處的高濃度氫原子會在不銹鋼粗晶粒區(qū)的晶界碳化物周
圍形成氫分子,破壞其介面,并沿著晶界成長。由氫原子到形成氫分子并累積內(nèi)壓力破
壞介面往往需要一段時間,故剝離現(xiàn)象的發(fā)生也常在降溫之后數(shù)小時才開始出現(xiàn),
并可能在往后的數(shù)十小時的時間內(nèi)持續(xù)成長。

覆焊層剝離可利用超音波或音洩法實施檢測,如果覆焊層剝離裂隙只是沿著焊接介
面成長,并未往鉻鉬鋼基材或覆焊層方向垂直厚度方向成長,尚不至于對反應(yīng)器之安全
性造成影響,如果裂隙往垂直方向延伸,將嚴(yán)重危害反應(yīng)器的安全性










出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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