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標(biāo)題:錫接點(diǎn)/基材金屬表面微結(jié)構(gòu)觀察金相顯微鏡

信息分類(lèi):站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時(shí)間:2013-4-13 9:34:28 將本頁(yè)加入收藏

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正文:

錫接點(diǎn)/基材金屬表面微結(jié)構(gòu)觀察金相顯微鏡


傳導(dǎo)(Conduction)

熱能從熱區(qū)域經(jīng)由傳導(dǎo)介質(zhì)到冷區(qū)域的熱傳遞。

電的傳導(dǎo)率(Conductivity,Electrical)
材料傳送電流的能力,即任一材料單位立方(體積)的電導(dǎo)。其倒數(shù)是電阻。

接點(diǎn)對(duì)位(Contact Alignment)
在插槽內(nèi)接點(diǎn)的所有側(cè)邊所允許齒合接點(diǎn)自動(dòng)對(duì)位的空間。又稱(chēng)為浮動(dòng)接觸量(Amount of
Contact Float)。

接觸角(Contact Angle)
在插槽內(nèi),錫接點(diǎn)/基材金屬表面的正切面與錫接點(diǎn)/空氣界面的正切面所形成的角度。
控制塌陷的晶片接合(Controlled Collapse Chip Connection,C4)
銲錫接點(diǎn)用以連接基板和覆晶,其熔融焊錫的表面張力可以支撐晶片的重量及控制接點(diǎn)塌陷高
度(高度是接點(diǎn)錫量及兩接觸面積的方程式)。











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