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正文:
錫接點(diǎn)/基材
金屬表面微結(jié)構(gòu)觀察
金相顯微鏡
傳導(dǎo)(Conduction)
熱能從熱區(qū)域經(jīng)由傳導(dǎo)介質(zhì)到冷區(qū)域的熱傳遞。
電的傳導(dǎo)率(Conductivity,Electrical)
材料傳送電流的能力,即任一材料單位立方(體積)的電導(dǎo)。其倒數(shù)是電阻。
接點(diǎn)對(duì)位(Contact Alignment)
在插槽內(nèi)接點(diǎn)的所有側(cè)邊所允許齒合接點(diǎn)自動(dòng)對(duì)位的空間。又稱(chēng)為浮動(dòng)接觸量(Amount of
Contact Float)。
接觸角(Contact Angle)
在插槽內(nèi),錫接點(diǎn)/基材金屬表面的正切面與錫接點(diǎn)/空氣界面的正切面所形成的角度。
控制塌陷的晶片接合(Controlled Collapse Chip Connection,C4)
銲錫接點(diǎn)用以連接基板和覆晶,其熔融焊錫的表面張力可以支撐晶片的重量及控制接點(diǎn)塌陷高
度(高度是接點(diǎn)錫量及兩接觸面積的方程式)。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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