標(biāo)題：觀察不同厚度試片晶粒平均直徑-顆粒測量顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-4-15 21:55:05
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正文:
在金屬薄板微彎曲成形的加工中，材料厚度是一個非常重要的加工參數(shù)。
將材料的厚度設(shè)為特征尺寸，改變不同的特征尺寸與對應(yīng)不同的晶粒尺寸，并采用材料厚度對晶粒平均直徑之比值T/D為參數(shù)指標(biāo)，
探討在微彎曲成形過程的影響程度。本文選擇V型彎曲實驗，并以不同的兩種方式來實驗探討這樣的主題，
一個方式是設(shè)定厚度為常數(shù)情況下，改變不同的晶粒大��；
另一個方式是設(shè)定晶粒尺寸為常數(shù)情況下，
而漸次改變材料的厚度，藉以了解金屬薄板微彎曲成形之晶粒尺寸效應(yīng)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4161.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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