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標(biāo)題：元件尺寸借助顯微鏡放大影像測(cè)量?jī)x器

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正文:

元件尺寸借助顯微鏡放大影像測(cè)量?jī)x器

隨著半導(dǎo)體、微機(jī)電等制程技術(shù)提升，元件尺寸縮小化，對(duì)于制程品質(zhì)也越來(lái)越嚴(yán)格，

因此需要以非破壞性及非接觸性進(jìn)行檢測(cè)

顯微鏡作為實(shí)驗(yàn)基臺(tái)，搭配干涉式物鏡組發(fā)展一套結(jié)合具顯微鏡放大影像功能及干涉技術(shù)的顯微干涉儀，

配合相移術(shù)或垂直掃描術(shù)量測(cè)方法，運(yùn)用于不同的量測(cè)應(yīng)用。

以相移術(shù)量測(cè)方法，來(lái)取得測(cè)試光與參考光的相位差，進(jìn)而可求出待測(cè)體物的高度值，

可應(yīng)用于量測(cè)待測(cè)物之平整度及重建三維表面輪廓結(jié)構(gòu)。垂直掃描術(shù)量測(cè)方法，

以白光同調(diào)長(zhǎng)度短的特性，再結(jié)合微調(diào)平臺(tái)之螺旋測(cè)微器及驅(qū)動(dòng)PZT推動(dòng)Mirau物鏡組，提升縱向深度量測(cè)范圍，

可量測(cè)相移術(shù)所限制的不連續(xù)表面，應(yīng)用于量測(cè)透明待測(cè)物的厚度及折射率

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科

特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4308.html 　
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