標題：金屬線,晶片(chip) 劃痕檢測金相顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-6-8 23:23:07
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正文:
微裂縫由于毛細作用力會只留住化學(xué)機械研磨制程階段的化學(xué)物質(zhì)，在化學(xué)機械研磨后的清洗階段，
想要從微裂縫中完全移除這些殘留化學(xué)物質(zhì)是相當(dāng)困難的，因此任何被留住的化學(xué)物質(zhì)都會繼續(xù)擴展晶粒邊界的損傷。
對0.25微米線寬技術(shù)而言，晶粒間分離數(shù)目對低的銅雜質(zhì)包含等級而言，會高至108-109，
即使只有一個分離數(shù)會讓腐蝕擴展到金屬線的底部，晶片(chip)也會被刮傷，
相對于其他的金屬薄膜，此種現(xiàn)象會讓化學(xué)機械研磨銅制程有更顯著的腐蝕高風(fēng)險。
除了在應(yīng)力狀態(tài)下會產(chǎn)生晶粒間的裂縫外，電鍍薄膜層的針孔也有增加腐蝕的風(fēng)險，
針孔隨處可見(例如在晶片的銅墊接點上、在銅線內(nèi))，同時針孔也會深入薄膜內(nèi)
，即使不是在化學(xué)機械研磨制程階段，也能以毛細作用留住腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)進而腐蝕薄膜
，這些針孔的發(fā)生機制目前仍然不清楚
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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