標題：焊接熔深顯微鏡廠商-檢測電路板虛焊檢測
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-6-14 1:35:21
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正文:
焊接熔深顯微鏡廠商-檢測電路板虛焊檢測
1. 由顯微組織觀察發(fā)現(xiàn)，O以等軸的α 相和層狀的α + β 相為主；S為α + α′ 所形成
的麻田散體；SA則為α + β 相的惠德曼組織。
2. 由常溫沖擊測試結果可得，O的沖擊值最高，S與SA的沖擊值則有依序下降的趨
勢。 SA試件進行高溫沖擊結果顯示，溫度越高沖擊值越大，延性越佳，且在
700℃時趨于平緩。
3. 由破斷面觀察顯示，常溫的SA試件相較于O與S有些許的劈裂面，且漩渦狀組織
減少，傾向脆性破壞。而且，SA試件在高于700℃的漩渦狀組織有被拉長的現(xiàn)
象，尤其800℃時更為明顯。
4. 韌斷面積百分比量測結果，常溫時韌斷面積百分比與沖擊值趨勢明顯相同；
然而，雖高溫沖擊的趨勢類似，但其較不明顯。
5. 綜合結果：SA的沖擊值隨溫度上升而增加，顯示破壞韌性越佳
將鈦合金Ti-6Al-4V 以GTAW 多層次焊接前，先經由固溶-時效處理，在于焊后施以后續(xù)的熱處理，
來探討其顯微組織金相和機械性質的影響。焊后熱處理分別
為應力消除（EFSAWR）與固溶-時效處理（EFSAWSA）兩種。
顯微組織方面，三種制程之焊件均相似，但隨著焊后熱處理的差異不同，EFSAWR 與EFSAWSA 均較EFSAW
之顯微組織有模糊的趨勢。硬度方面，因焊接熱輸入大，HAZ 有過時效反應發(fā)生，使該區(qū)域之硬度值遽降，
母材部分趨于平緩，EFSAWSA 擠制端母材有V 字的硬度低值發(fā)
生。由拉伸試驗結果發(fā)現(xiàn)，雖焊后固溶-時效處理可得到較佳的抗拉及降伏強度，但延伸率表現(xiàn)卻大幅下降。
由破斷面觀察，EFSAW 及EFSAWR 破斷面皆呈現(xiàn)為延性破壞，
EFSAWSA 則為脆性破壞
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科