標(biāo)題：冶金、機(jī)械試樣等焊接熔深厚度量測(cè)顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-10-24 21:21:25
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正文:
冶金、機(jī)械試樣等焊接熔深厚度量測(cè)顯微鏡
為 480 MPa 與 HRB 25.5。就電子材料而言，單純以真空燒結(jié)制作產(chǎn)品，此燒結(jié)溫度具有
最佳之機(jī)械性質(zhì)。而真空燒結(jié)后的兩種不同處理制程 : 熱均壓與軋延退火，熱均壓部分之
硬度與原始真空燒結(jié)相去不遠(yuǎn)，然而軋延退火卻大幅提升兩倍之硬度，于 TRS 方面也有
相較于原始真空燒結(jié)與燒結(jié)后熱均壓更佳之強(qiáng)度，此三種制程當(dāng)中，以軋延退火之機(jī)械
性質(zhì)最佳。就電性方面而言，三種制程均有十分良好之緻密度 (>98%)，其電性質(zhì)并無(wú)明
顯地提升或者改變。
熱均壓技術(shù)本身除能提供均相性之機(jī)械性質(zhì)外，更能于熱均壓過(guò)程中給予適當(dāng)之細(xì)
晶強(qiáng)化，然而相較于真空燒結(jié)與軋延后退火，熱均壓技術(shù)所具備之資金門(mén)檻較為高昂，
但其機(jī)械性能亦或者是電性質(zhì)，并未有所突出之表現(xiàn)。因此若以電子接觸材料而言，
熱均壓技術(shù)并非是一個(gè)最佳選擇，換言之，除原始真空燒結(jié)能提供基礎(chǔ)的制作技術(shù)之外，
軋延退火亦能夠提供不亞于真空燒結(jié)之電性，而大幅提升之機(jī)械性質(zhì)，更有助于材料之
耐用性。且退火之溫度相較于熱均壓并不高 (400°C)，除設(shè)備成本較熱均壓低廉之外，
在節(jié)能方面也是略勝一籌
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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