標(biāo)題：金相制樣橫切剖面顯微測(cè)定分析圖像顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-11-4 19:47:53
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正文:
擴(kuò)散接合界面組織觀察及分析
分別將各種參數(shù)條件下接合完成的試件，以試樣切割機(jī)裁切至觀
察分析的試樣大小，并在接合位置的橫切剖面，一一研磨及拋光，
并應(yīng)用 JEOL JXA-8600SX 電子微探針分析儀（EPMA）完成元素線掃
瞄（line scan）及成分分布（mapping），借以分析接合界面化學(xué)成分
改變以及元素的擴(kuò)散分布情形；并以背向電子呈相觀察擴(kuò)散界面的金
相組織。
拉剪力試樣破斷面分別采用掃瞄式電子顯微鏡（HSEM），觀察
接合界面承受剪力破壞的型態(tài)并利用 EDX 檢測(cè)破壞面之成分變化，
同時(shí)以 XRD 檢視鋁、銅、鎂、硅形成的化合物種類
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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