標題：合金涂層的金相分析儀器簡介-涂層結構測量
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2014-1-27 14:05:23
將本頁加入收藏
下一篇：定量金相分析計數(shù)簡介-顆粒尺寸測定顯微鏡
上一篇：顯微鏡下用目鏡測微尺量出待測標本的實際大小
點擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
涂層的金相分析
涂層的組織形貌分析是評定涂層質量最直接可靠的主要手段。
目前常用的是金相檢驗、掃描電鏡(SENT)，可直接觀察到涂層的
組織形貌、涂層與基體的結合狀況、涂層中的微觀缺陷和氣孔夾雜
物等，以鑒定涂層的質量。此外.還可以運用現(xiàn)代測試與分析手
段，如透射電鏡(TEM), X射線衍射分析(XRD)、差熱分析
(DTA)、能譜分析(EDAX)、電子探針(EPMA)等對涂層的結
構、相變和微區(qū)成分等進行深層次分析。
涂層的金相觀察不僅能直接分析涂層結構，采用圖譜比較法對
涂層氣孔大小、夾雜物含量、結合截面狀況均能作定量評判，以確
認涂層的合格與否。金相分析包括以下幾點。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5184.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應商
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應商