標題：電鍍層全貌和厚度檢測用金相顯微鏡制造廠商
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2014-2-28 23:37:15
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正文:
電鍍層全貌和厚度檢測用金相顯微鏡制造廠商
金相顯微剖切是觀察孔壁上除鉆污、化學銅及電鍍層全貌和厚度
的最可靠方法，化的樣品及普通成品板最后必須經(jīng)此步驟操作才能了
解其質(zhì)量情況。
孔金屬
金相顯微剖切制作步驟：
1 ）在印制板上或鍍（涂）錫鉛的板上找出要檢測的同一排的孔，
將其切割出（可以有數(shù)個孔）。
2 ）將上述切割出的一組孔用專用的磨板機磨去接近孔直徑的部
分，樣品的底部也磨半。
3 ）將上述樣品固定于專用的灌膠模的中央，令上述磨平的一半
孔口處于同一平面上（如有幾個樣品）。
4 ）用專用的樹脂膠（樹脂與固化劑按比例混合）注入上述固定
好樣品的灌膠模內(nèi)。
5 ）自然風干約2小時，待樹脂凝固，取出整個樣品。
6 ）先用粗磨砂紙，再用細磨砂紙在專用磨板機上打磨磨去固化
的樹脂，直到孔直徑的孔邊全露出，再用拋光布及拋光粉均勻涂在樣
品面上進行拋光。
7 ）然后用洗潔精清洗，熱水沖洗、吹干。
8 ）為了使化學銅與電鍍銅的界面清晰，可進行微蝕處理。
①樣App 加2 滴HCI （密度為1 .19g/ml ）。
②再滴微蝕劑數(shù)滴，反應約1mina 微蝕劑配制：80m1去離子水加
入5mL 98 % H2SO4，再加入10gK2Cr2O7溶解、混合。
③水洗后再適當加含h202的氨水（1 ：1 ）中和、還原。
④水洗、吹干。
9 ）上述樣品即可置于顯微鏡觀察并影相。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5315.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應商
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