標(biāo)題：集成電路實(shí)驗(yàn)樣品芯片分析圖像顯微鏡-剖析實(shí)驗(yàn)
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-3-3 20:38:54
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正文:
集成電路實(shí)驗(yàn)樣品芯片分析圖像顯微鏡-剖析實(shí)驗(yàn)
芯片剖析實(shí)驗(yàn)是解剖分析一個(gè)集成電路實(shí)驗(yàn)樣品，按照一定的解
剖分析順序，對(duì)已有的集成電路樣品進(jìn)行觀察分析。一般剖析過程包
括以下幾個(gè)方面：（1 ）開殼前的檢查；（2 ）打開封裝的管殼；
（3 ）利用顯微鏡觀察芯片；（4 ）通過芯片照片和顯微鏡觀察，識(shí)
別集成電路中的元器件，提取出線路圖和邏輯圖；（5 ）利用測量顯
微鏡測量芯片尺寸；（6 ）測量集成電路中各個(gè)元器件的參數(shù)；（？）
測量芯片縱向結(jié)構(gòu)；（8 ）分析芯片結(jié)構(gòu)；（9 ）寫出芯片的剖
析報(bào)告。
打開封裝的管殼時(shí)不能損傷芯片，一般利用機(jī)械和化學(xué)兩種方法
開殼。金屬封裝的管殼一般先挫去管帽邊沿，然后再打開。
陶瓷等非金屬材料封裝的管殼一般先在沸騰的醋酸中浸泡5-10分
鐘后，然后用刀撬開管殼�；瘜W(xué)法可以用熱硫酸溶去塑料封裝外殼，
取出芯片。
芯片取出后，首先在照相顯微鏡下拍攝一張清楚的芯片顯微相。
照片要具有較大反差可以使用彩色照片以便進(jìn)行觀察分析。
條件許可的情況下可以使用視頻采集系統(tǒng)，采集到的圖片可以在
電腦中利用圖形分析軟件進(jìn)行分析。版面分析是利用芯片的總圖照片
進(jìn)行分析，識(shí)別出集成電路的元器件以及布局布線，然后得出電路圖
和邏輯圖；同時(shí)測量版面各元器件尺寸參數(shù)，掌握版圖設(shè)計(jì)的思想以
及制版、光刻等工藝技術(shù)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5327.html
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