標(biāo)題：機(jī)械構(gòu)件或零件原材料表面顯微硬度測(cè)量?jī)x器
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-3-25 16:41:12
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正文:
機(jī)械構(gòu)件或零件原材料表面顯微硬度測(cè)量?jī)x器
試驗(yàn)結(jié)果的分析由于顯微硬度是根據(jù)壓痕及壓力的大小來計(jì)算的，
那么，壓痕的任何微小變化都會(huì)直接影響到測(cè)試的結(jié)果。所以對(duì)試驗(yàn)
結(jié)果應(yīng)加以全面的分析，才能得出正確的結(jié)論。
引起試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生誤差的原因是多方面的，現(xiàn)僅從硬度與負(fù)荷的
關(guān)系及機(jī)械加工等方面說明如下。
顯微硬度與負(fù)荷的關(guān)系維氏硬度試驗(yàn)的壓痕與負(fù)荷的大小應(yīng)該是
幾何相似的，即硬度值不隨負(fù)荷的大小而變化。但是當(dāng)采用維氏壓頭
（或克努普壓頭）進(jìn)行顯微硬度試驗(yàn)時(shí)，若負(fù)荷很小，例如0.01- ，
-0.5N （ 1 ~50g f ），則壓痕與負(fù)荷往往不服從幾何相似的關(guān)系。
因此在顯時(shí)，HMV 顯微硬度值有隨負(fù)荷的減小而下降的趨勢(shì)當(dāng)負(fù)荷超
過過1N時(shí)HMV 值就變得不太受負(fù)荷的影響了。HMK 值卻隨負(fù)_ 荷的增
加而不斷降低到一個(gè)恒定值。事實(shí)上采用不同的負(fù)荷值所測(cè)得的顯微
硬度值是有變化的，且負(fù)荷愈小，變化愈大。所以試、驗(yàn)結(jié)果必須注
明試驗(yàn)時(shí)所選擇的負(fù)荷值。
斷口試樣來自兩個(gè)方面，一為機(jī)械構(gòu)件或零件在使用或運(yùn)行過程
中發(fā)生斷裂而形成的自然表面。檢查這種斷口的目的是為了探索和研
究其破斷原因，故應(yīng)保持?jǐn)嗫诘脑紶顟B(tài)，要絕對(duì)避免斷口發(fā)生碰撞、
摩擦、污染、氧化、受潮等情況。
否則，在斷裂分析時(shí)，將會(huì)造成判斷上的不正確。處理的方法是
將斷口浸泡在無水酒精中，或在斷口上敷以火棉膠或覆蓋一薄層醋酸
纖維膠膜，這些都是保護(hù)斷口的有效方法。對(duì)于在運(yùn)用或使用時(shí)產(chǎn)生
斷裂的零部件，其斷口試樣可在斷裂的部件上截取。
此外，還有另一種斷口試樣，它是專為檢驗(yàn)鋼材之質(zhì)量而特意將
其折斷而獲得的。
這種斷口試樣的選取部位及加工方法，應(yīng)遵循相應(yīng)的技術(shù)條件及
有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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