標(biāo)題：焊接金相分析儀器-氣孔、夾雜物測(cè)定金相顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-3-28 23:22:39
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正文:
焊接裂紋分析和斷口分析是焊接金相分析的重要內(nèi)容，已引起眾
多研究者的重視。分析焊縫中可能存在的氣孔、夾雜物及未焊透等缺
陷也是焊接金相分析的內(nèi)容。分析具有焊接缺陷的焊接接頭金相試樣
的目的在于揭示這些缺陷的分布形態(tài)、大小和數(shù)量，以便設(shè)法減少或
消除它們。
例如，通過對(duì)焊接裂紋的金相分析，可以準(zhǔn)確地判定焊接裂紋的
性質(zhì)（冷裂紋或熱裂紋）、微裂紋起源和擴(kuò)展方向、斷裂性質(zhì)（脆性
或韌性斷裂）等，較之X 射線無損探傷檢查更準(zhǔn)確可靠，而且可以與
基體組織、焊接材料、焊接工藝及參數(shù)等聯(lián)系起來。這對(duì)于針對(duì)典型
產(chǎn)品制定合理的焊接工藝、防止焊接裂紋、提高焊接接頭質(zhì)量和力學(xué)
性能等具有重要的意義。
焊接金相分析經(jīng)常要做的工作是對(duì)各種焊接試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行微觀檢
查，包括對(duì)不同焊接工藝參數(shù)條件下焊縫及熱影響區(qū)組織性能變化的
分析，根據(jù)分析結(jié)果確定出現(xiàn)焊接缺陷的性質(zhì)及產(chǎn)生原因，提出解決
的辦法和防止缺陷產(chǎn)生的工藝措施，為最佳焊接工藝及參數(shù)的確定提
供理論和試驗(yàn)基礎(chǔ)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5426.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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