標(biāo)題：金屬截面分析用工具顯微鏡-微觀結(jié)構(gòu)分析儀器
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-5-31 1:37:36
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正文:
需要強(qiáng)調(diào)的是斷口的微觀分析必須與宏觀分析相結(jié)合，才能做出準(zhǔn)確的分析與判斷，
它是在正確的宏觀斷口分析的指導(dǎo)下進(jìn)行的。此外，微觀斷口分析時(shí)，必須具有統(tǒng)計(jì)觀
點(diǎn)，在大面積范圍觀察的基礎(chǔ)上，選擇有代表性的斷口拍照，真實(shí)反映斷裂的類型和斷裂
機(jī)理。
斷口微觀分析的主要工具是透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM )。與光
學(xué)顯微鏡相比，TEM大大改善了清晰度與視場(chǎng)深度，其缺點(diǎn)是試樣制備復(fù)雜(需制復(fù)型或
薄試樣)，可觀察的范圍很小。SEM則可以采用相當(dāng)大的試樣，在相當(dāng)大的區(qū)域直接進(jìn)行
觀察;對(duì)太大的機(jī)件，也可制備表面復(fù)型樣品在SEM上觀察。
SEM是斷口微觀分析中常用的儀器，其分辨率一般可達(dá)10nm，具有很大的景深，可直
接觀察粗糙的表面。它可從低倍(10倍)到高倍(幾萬倍)連續(xù)變化觀察斷口表面。斷口
的微觀分析中要特別注意電鏡照片的代表性和真實(shí)性。由于金屬微觀結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，材
料的不均勻性、受力的不均勻性以及環(huán)境因素的不均勻性等原因造成斷口微觀形貌錯(cuò)綜
復(fù)雜。例如，局部解理存在于大量的韌窩斷口之中，個(gè)別局部穿晶斷裂出現(xiàn)在總體為沿晶
斷裂的斷面上。因此在進(jìn)行微觀斷口分析時(shí)，要有統(tǒng)計(jì)觀點(diǎn)，在眾多視場(chǎng)大面積觀察的基
礎(chǔ)上判定主體的局部的特征，從中選出代表性的照片。在復(fù)型樣品的觀察中要注意鑒別
由于實(shí)驗(yàn)技能、設(shè)備等原因產(chǎn)生的假象，獲得真實(shí)的微觀形貌。
對(duì)斷裂面的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，是探討材料的斷裂性質(zhì)和斷裂機(jī)理的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)。
斷口的結(jié)晶學(xué)分析可以分析解理斷裂、準(zhǔn)解理斷裂、沿晶斷裂和沿慣析面斷裂過程的本
質(zhì)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5678.html
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