標題：高密度印制電路板和用超微器件檢測用工具顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2014-8-4 1:41:09
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正文:
高密度印制電路板和用超微器件檢測用工具顯微鏡
在過去幾年，在電子工業(yè)生產(chǎn)中，導(dǎo)電膠作為連接材料的使用越來越廣
泛。導(dǎo)電膠是由聚合樹脂和導(dǎo)電填料混合而成的。金屬和金屬通過導(dǎo)電坡料
的連接提供它們之間的導(dǎo)電性，同時聚合樹脂提供它們之間的機械加工性
能。一些對于金屬填充聚合物的電阻研究已經(jīng)完成�？梢酝ㄟ^提高導(dǎo)
電填料的含量，提高導(dǎo)電性能，但是同時會影響其機械性能。對于層與層的連接，
由導(dǎo)電膠和金屬表面之間形成的導(dǎo)電連接的穩(wěn)定性是最重要的。
納米技術(shù)領(lǐng)域已越來越成為新世紀新型科技的重要技術(shù)，納米技術(shù)領(lǐng)域包括納
米材料的合成、對納米材料物理化學(xué)和導(dǎo)電特性的理解和利用、納米聚集體的結(jié)構(gòu)
等。在21世紀眾多關(guān)鍵技術(shù)中，它將扮演越來越重要的角色。
由于高密度電子封裝越來越重要，對高密度印制電路板和用超微器件實現(xiàn)的z軸方向
上導(dǎo)電連接的薄片芯片載體的需求越來越大�，F(xiàn)在趨勢表明，印制電路板通道的直徑
在100μm，這意味著薄片芯片載體的大小需要在50μm或者更小。導(dǎo)電膠的顆粒可
以有較寬的尺寸范圍，但是大尺寸顆粒在填充小孔時(直徑在60μm或者更小)會
出現(xiàn)空隙問題。所以，現(xiàn)在材料加工研究人員在研究導(dǎo)電膠時，傾向于對納米顆粒
的研究，這樣可以很好解決小孔填充的問題。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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