點(diǎn)擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報(bào)價(jià)--丨--

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正文:
使用分析儀器如
金相顯微鏡、掃描電子
顯微鏡(SEM)檢測(cè)細(xì)微結(jié)構(gòu)
調(diào)查報(bào)皮工具,特別是引起事故原因,是明確“為什么報(bào)廢”的重要一環(huán)。
在返回頭來(lái)重新評(píng)價(jià)使用狀況和工具設(shè)計(jì)的同時(shí),對(duì)工共表面和破斷面的觀察、
重點(diǎn)調(diào)資現(xiàn)象與細(xì)微組織(塑性流動(dòng)、碳化物分布)的關(guān)系等等都是非常有效的
對(duì)策。
借助分析儀器。如
金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM),X射線分析(EPMA),
離子微分析((IMA)等使用于調(diào)查的話,那一定會(huì)得到相當(dāng)準(zhǔn)確的信息和知識(shí)。
形貌和顯微組織覆蓋層的結(jié)構(gòu)一它的形貌和顯微組織
乃是其形成條件的反映。條件改變,影響結(jié)晶過(guò)程,因而也
就影響到覆蓋層的形貌和顯微組織。
氣體介質(zhì)結(jié)晶的過(guò)程非常復(fù)雜且受許多因素影響。這類
因素有:沉積
金屬過(guò)飽和蒸氣;在生長(zhǎng)著的晶體介面士雜質(zhì)
原子的吸附,工作介質(zhì)的成分和壓力,所用的揮發(fā)性化合物
分解時(shí)工作介質(zhì)的轉(zhuǎn)變類型以及襯底的影響等。在工作介質(zhì)
放電點(diǎn)燃時(shí),其中大多數(shù)因素都可能發(fā)生重大變化,因此有
理由相信,放電中所獲得的覆蓋層應(yīng)不同于條件相似但不放
電所獲得的覆蓋層的形貌和顯微組織。
我們立刻就可以看到,放電所形成的覆蓋層與未放電所
形成的一樣,并無(wú)任何特殊的顯微結(jié)構(gòu),仍然只觀察到兩種代
表性的組織:具有清晰邊界的柱狀晶粒以及實(shí)際上無(wú)序分布的晶粒,
后者在覆蓋的表面上形成具有半球狀
“露頭”的大體還明顯的雛晶。在較高的放大率下,可以清晰
的看到放電所得的覆蓋層中,晶粒之間有完整的晶界覆蓋層的
顯微組織明顯地取決于放電功率密度
。在較大的功率密度時(shí),形成具有清晰表面間界且晶粒很粗的
覆蓋層。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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