標(biāo)題：重疊組裝結(jié)構(gòu)和微波集成電路檢測(cè)顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-4-2 18:26:31
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正文:
重疊組裝結(jié)構(gòu)和微波集成電路檢測(cè)顯微鏡
5.良好的機(jī)械性能
基片應(yīng)具有高的機(jī)械強(qiáng)度，能承受沖擊、離心試驗(yàn)時(shí)的強(qiáng)應(yīng)力和焊接
、封裝、溫度循環(huán)等的熱沖擊。
6.高穩(wěn)定性
基片應(yīng)對(duì)清洗、光刻、陽(yáng)極氧化等工藝過(guò)程中使用的各種化學(xué)試劑穩(wěn)
定，不被腐蝕。在中溫和高溫下，基片應(yīng)不向外揮發(fā)物質(zhì)，再結(jié)晶溫度
高，基本上保證表面結(jié)構(gòu)產(chǎn)隨溫度而變，并且與淀積材料不發(fā)生明顯的
化學(xué)反應(yīng)與互擴(kuò)散等作用。
7.良好的加工性能
隨著淀積技術(shù)的提高，有時(shí)為了降低成本，而采用大片工藝，即在一
塊較大的基片上制作出許多塊相同的無(wú)源膜網(wǎng)絡(luò)，然后不規(guī)則將它切割
劃片成一個(gè)個(gè)的小片，這種情況所選用的基片應(yīng)當(dāng)便于切割國(guó)或者從工
藝上考慮，在基片上做出縱橫交叉的溝槽。另外，在多基片重疊組裝結(jié)
構(gòu)和微波集成電路的場(chǎng)合，由于裝配工藝的需要，常常要求基片適于打
孔。
8.價(jià)格便宜
為了降低電路成本，在保證電路性能情況下，盡量選用價(jià)格便宜的基
片。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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