標題：晶粒結(jié)構(gòu)的形狀和大小光學檢驗金相顯微鏡應(yīng)用
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2015-6-8 22:24:49
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正文:
晶粒結(jié)構(gòu)的形狀和大小光學檢驗金相顯微鏡應(yīng)用
金相檢驗
鍍錫板的鋼基板可以用標準的光學顯微鏡檢驗方法進行金
相檢驗。晶粒結(jié)構(gòu)的形狀和大小是具有特殊意義的特性，可用
以核查調(diào)質(zhì)度等級以及退火制度是否正確，非金屬夾雜物的程
度和分布也很有意義，它會影響鍍錫板的戍形性能。
電子顯微鏡和掃描電子顯微鏡廣泛地用于研究鍍錫板上鍍
層的合金層的連續(xù)性。
鋼樣的拋光和浸蝕等具體方法不屬于本書介紹的范圍，可
以在任何一本標準的金相教科書中找到
鍍錫板的鍍層及其電量試驗法如前所述，大多數(shù)鍍錫板都
是經(jīng)過軟熔處理的，因此，所得到的鍍層是由兩層組成的，包
括很薄的一層錫和它下面一層更薄的FeSn. 合金層。合金層是
軟熔時在電鍍沉積的錫和鋼基體之間產(chǎn)生反應(yīng)而生成的。每一
層同其鄰層之間都是金屬合金化的緊密結(jié)合。；電鍍錫板通常
都要進行鈍化處理，目的是將自然產(chǎn)生的錫氧化膜的一部分轉(zhuǎn)
化成一層含有鉻和鉻氧化物的鈍化膜。這種處理對于提高鍍錫
板的儲藏性能和涂漆性能都十分有益。所以能夠測出鈍化膜的
特性是很重要的。
鍍錫板的鍍錫層和表面膜都可以用電量法進行測定。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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