標題：印制電路板鍍通孔的質(zhì)量檢測立體便攜顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2015-6-19 14:58:05
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正文:
鉆孔
鉆孔工藝在印制電路板生產(chǎn)中是較重要的步驟之一。目前雖不是全部但大部
分鉆孔都是在數(shù)控鉆孔機上進行的。層疊并用銷釘定位后的層壓板安放在鉆臺
上，銷釘從要鉆的疊層表面伸出，然后對準放入鉆臺上成排的定位孔中�？椎奈�
置供鉆孔編程的數(shù)據(jù)使用，所有的孔都是根據(jù)它們相對于這些定位銷的位置鉆
出的。
需要認真控制鉆孔工藝以保證最后鍍通孔的質(zhì)量。鉆孔的質(zhì)量是由鉆孔機試
鉆時所獲得的材料特性和通過調(diào)整與鉆頭轉(zhuǎn)速相應(yīng)的進給速率來達到的。在孔中
停留時間過長會引起樹脂鉆污，而進給速率過快又會導(dǎo)致鉆頭斷裂或使孔壁
粗糙。
(1)直接電鍍在把種子層上直接電鍍是一種可行的替代化學鍍銅的方法。
在基本工藝中，把種子層要有足夠的厚度以便進行通孔的電鍍。
(2)石墨和炭黑石墨和炭都是良導(dǎo)體，電路制造商用它們得到碳基導(dǎo)體再
電鍍通孔.該工藝中鍍層快速附著在通孔中，通常需要特殊的工藝，同時要非常
小心，確保內(nèi)層的銅表面在鍍前進行清洗。
金屬化
PWB基板的金屬化(特別是那些賦予通孔和過孔導(dǎo)電和可靠性所必要的金
屬化)在PWB制造中是取得成功的關(guān)鍵因素之一。許多鍍過孔／盲孔可靠性方
面的專家已經(jīng)證實長期可靠性十分依賴于在通孔和盲孔內(nèi)銅鍍層的質(zhì)量和均
勻性。
大量的數(shù)據(jù)支持了這事實。然而，人們并沒有認識到，要在盲孔或通孔中淀
積一層均勻的銅，關(guān)鍵的因素是在電鍍銅工藝前要使金屬化工藝取得成功。這個
使過孔具有導(dǎo)電性的工藝決定了后續(xù)的電鍍銅是否連續(xù)以及是否與樹脂和其他支
撐結(jié)構(gòu)如玻璃或其他纖維材料結(jié)合牢固。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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