標(biāo)題：集成電路的生產(chǎn)壓焊點(diǎn)熔深分析金相顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-6-23 15:41:44
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正文:
集成電路的生產(chǎn)壓焊點(diǎn)熔深分析金相顯微鏡
集成電路的生產(chǎn)，采用同時(shí)制造大量芯片的批最生產(chǎn)方式，
因而易于大量生產(chǎn)，但在將各芯片進(jìn)行氣密封裝時(shí)，卻無(wú)法采用
批量生產(chǎn)方式，而必需有很多工人花費(fèi)大量工時(shí)逐個(gè)制作。因此，
有嶸要對(duì)大片內(nèi)各芯片的特性檢測(cè)其合格與否，然后進(jìn)行氣密封
裝。為了進(jìn)行這種特性檢測(cè)，要將多觸點(diǎn)自動(dòng)探針臺(tái)與集成電路
測(cè)試儀連用�，F(xiàn)將晶片自動(dòng)探針臺(tái)必需具備的性能列舉如下:
1)由于是微區(qū)之間的接觸，所以接觸電阻要小，并且接觸
要充分，2)用探針接觸時(shí)，不要損傷壓焊點(diǎn)，要考慮探針的壓
力及探針形狀，使得不扎穿鋁蒸發(fā)膜和氧化膜，以免與襯底短路，
要以這種合適的條件進(jìn)行特性檢測(cè)，3)使用真空吸盤(pán)，使晶片
易于固定，4)應(yīng)使各探針與相同數(shù)量的壓焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，位置
吻合，并且各探針在X, Y, Z方向的微調(diào)簡(jiǎn)單，5)與集成電
路測(cè)試儀連用后的測(cè)貨時(shí)間縮短固不待言，但晶片測(cè)試臺(tái)的工作
速度也高，因而處理能力也大;6)能較容易地適應(yīng)各種類型的
集成電路測(cè)試儀。
集成電路自動(dòng)測(cè)試儀的測(cè)量和判斷的速度較高，但使被測(cè)集
成電路接入測(cè)試儀并從測(cè)試儀卸下卻費(fèi)時(shí)很長(zhǎng)，因此不能有效地
利用集成電路測(cè)試儀。所以，應(yīng)用了一種高效率的裝卸裝置，即
自動(dòng)裝卸器。所謂自動(dòng)裝卸器就是能夠自動(dòng)供料，并挑選被測(cè)集
成電路的一種裝置，對(duì)于一臺(tái)集成電路測(cè)試儀可以連接幾臺(tái)自動(dòng)
裝卸器，通過(guò)分時(shí)操作使用。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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