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標(biāo)題:印制電路板的外觀及晶元微觀缺陷檢測金相顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2015-7-22 14:24:42 將本頁加入收藏

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正文:

印制電路板的外觀及晶元微觀缺陷檢測金相顯微鏡

印制電路板的外觀檢查

印制電路板是應(yīng)用于所有
電氣產(chǎn)品的重要元件.特別是以計算機用的印制電路板為代表,
最近以來更是向高度集成化發(fā)展,因此即使是微小的傷痕或圖形
缺陷都被看作是個問題.大部分印制電路板的缺陷是由微小的傷
痕組成的.因此通過從正常的圈形中只檢測出微小圖形的方法,
就可以檢測出大部分的缺陷.為了識別出微小的傷痕,采取了一
種方法:它從可能含有傷痕的圖形(輸入網(wǎng)形)中制作成,可看
作是不含傷痕的所謂準(zhǔn)正常圖形,并將它與輸入圖形相比較,則
不相同的部分即被認(rèn)為是傷痕.
用物鏡放大干板圖形.光電元件使用光電傳感器陣列.它
將128個25μm×25μm的光敏單元沿縱向排列著,是測量一條線上
光強分布的光電轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體元件.玻璃干板沿X方向往復(fù)運動,
燈泡、照明聚光鏡、物鏡、光電元件陣列成為一體沿y方向以一
定的間距間斷地送進(jìn).通過這種方法可檢測出整個干板圖案.為
了檢查被測圖形,采用下列的檢查法。
    (1)測定圖形的寬度、長度以及中心線的偏移量.
    (2)提取lOμm以上的微小傷痕.
    (3)圖形全面缺陷的檢查.











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