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正文:
連續(xù)鑄造的鑄錠斷口晶粒,熔煉和鑄造檢測
顯微鏡
斷口組織
粗大晶粒的斷口組織比較粗糙,而細(xì)晶粒的斷口組織則
很細(xì)密。具有局部大晶粒鑄錠的斷口,呈現(xiàn)出細(xì)密與粗糙相
問的組織。有時在粗晶處出現(xiàn)比較平滑的區(qū)域,此區(qū)域即為
沿晶開裂部分。
顯微組織
粗大晶粒的晶枝網(wǎng)絡(luò)稀而平直,晶枝很發(fā)達。在晶粒的
網(wǎng)絡(luò)上聚集著大量的低熔點共晶物和其他雜質(zhì)相,每一個網(wǎng)
絡(luò)寬而且長。
在半連續(xù)鑄造的鑄錠斷口上,從鑄錠邊緣向中心大約
20一60毫米范圍內(nèi)(柱狀晶區(qū)),常出現(xiàn)層片狀開裂的現(xiàn)
象。這種沿著柱狀晶晶界開裂的一系列裂H,稱為鑄錠的晶
層分裂。
在Al—Mg—Si系一些合金的鑄錠中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)晶層分
裂,特別是這些合金的空心鑄錠出現(xiàn)晶層分裂的幾率更大。
當(dāng)觀察出現(xiàn)晶層分裂的鑄錠縱向宏觀試片時,可以看到,它
們具有發(fā)達的柱狀晶,并且柱狀晶的晶界與鑄錠表面的夾角
正好和斷口上的層片狀裂口與鑄錠表面的史角一致。
鑄錠斷口上的晶層分裂程度和柱狀晶的大小密切相關(guān)。
如果鑄錠晶粒細(xì)小,則鑄錠上不存在晶層分裂。只有鑄錠具
有中等以上的晶粒時,在鑄錠的邊緣區(qū)才能出現(xiàn)晶層分裂,
并且隨著晶粒尺寸的增大,晶層分裂越明顯,越嚴(yán)重。
如果熔煉和鑄造溫度較高,或者采用的結(jié)晶器較高,并
且結(jié)晶器的錐度較大,則鑄錠外表面與結(jié)晶器之間的距離增
大,其距離越大熱傳導(dǎo)能力越差。如果合金向外的熱傳導(dǎo)能
力越小,則斷面上溫度升降較慢,使合金內(nèi)部的結(jié)晶有充分
的時間,發(fā)展其方向性,在鑄錠中生成柱
狀晶組織的可能性就
大。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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