標(biāo)題：什么是芯片倒裝技術(shù)，電路板芯片檢測顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2016-4-22 17:18:59
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正文:
什么是芯片倒裝技術(shù)，電路板芯片檢測顯微鏡
芯片倒裝技術(shù)
對管芯上大量的引線一一進(jìn)行壓焊顯然很費時間。其它
幾種方法可克服這個缺點，其中典型的一種是芯片倒裝。在
把晶片劃分成獨立的管芯之前，在每個壓焊點處淀積厚的金
屬層（或者特定的合金層）形成凸起的焊點，這些凸起的焊
點可分布在管芯的各處，
而不僅僅局限于芯片的四周。把晶片劃分成獨立的管芯
后，將芯片的正面朝下，與封裝座上的金屬化圖形對準(zhǔn)，進(jìn)
行超聲壓焊。這種壓焊方法稱為芯片倒裝方法，優(yōu)點是能夠
同時完成所有引線的焊接，但缺點是不能直接看到焊點是否
對準(zhǔn)、不便檢查焊接是否牢固（因為焊點在下方），并且還
需要對芯片加熱和加壓。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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