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正文:
復合層壓組合結構
包含金屬和塑料的層壓結構廣泛用于電子系統(tǒng),以利用它
們特殊的力學和物理特性。印制電路板(PCB)或許是最常見的復合
層壓結構的應用。它們通常利用諸如環(huán)氧玻璃纖維或聚酰亞胺玻璃
層壓到銅印制線、銅電壓和接地面上。當預期熱耗可能引起過高的
器件溫度時,可以將鋁熱沉層壓到PCB上,以改善熱傳導。電子機
殼還使用各種塑料和金屬的不同組合,以降低重量和成本。用于電
子機殼的兩種常見的材料是鋁和環(huán)氧玻璃纖維。這些材料能夠以許
多不同的方式組合在一起,以實現(xiàn)特殊的設計特性。
對于許多不同的項目(如網球拍、高爾夫球桿和其他運動
設備)來說,因為其重量輕且強度高,浸漬有碳石墨的環(huán)氧制品已
經變得十分流行。這些材料實際上正在廣泛地用于最新型。
機身儀表板、翼片和尾部也廣泛地使用這些新型復合材料。
PCB器件尺寸、位置和取向對疲勞壽命的影響
振動試驗的經驗已經表明:長度大于1.0in的大型器件的
大部分問題是在引線和焊點中發(fā)生的。這些器件包括引線表面安裝
的或通孔安裝的器件,以及無引線表面安裝器件。許多其他因素也
可能引起問題。例如,引線材料、幾何形狀和尺寸以及器件在PCB
上的位置和器件在PCB上的取向。隨著器件尺寸的增大,問題也會
增多。在高的振動G值下,低的PCB固有頻率以及任何類型的大型器
件都會誘發(fā)災難。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科