標題：金屬電鍍,光刻定義電鍍-氣孔更少的沉積層
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2016-8-30 21:30:03
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正文:
金屬電鍍,光刻定義電鍍-氣孔更少的沉積層
形狀，是一種可制作特定凸點形狀與尺寸的凸點制作方法，也就是
所說的電化學沉積(ECD)技術(shù)。一般說來，電鍍是一種相對較慢的
沉積技術(shù)，電鍍速度取決于沉積材料，通常從每分鐘0．2μm到僅
僅幾微米范圍變化。電鍍技術(shù)可以使用恒壓(恒定電動勢)、恒流(
恒定電流)或脈沖電鍍。脈沖電鍍是細間距電鍍的首選方法，可以
獲得更加均勻、更加光滑、氣孔更少的沉積層。在所有影響鍍層高
度均勻性與焊料成分及凸點形態(tài)的參數(shù)中，最重要的是垂直圓片的
電場分布。因為它決定了電鍍電流，因此電壓必須施加在沿著圓片
邊界的多個點上。在這種情況下，沿著圓片邊緣的光刻膠被完全去
除(去膠邊)，環(huán)狀電極粘貼在圓片外周上，在光刻膠表面上放置密
封環(huán)可以防止電極被電鍍液污染。電流分布基本上是旋轉(zhuǎn)對稱的，
但也顯示出放射狀變化。在這種情況下，陽極可設計成噴泉狀，通
過補償放射狀變化來控制電鍍電流的均勻性。另外，過流面積(即
總電鍍面積)與整個圓片面積的比值也影響電鍍電流的均勻性。圓
片表面有時需要在一些不貼裝芯片區(qū)域(假凸點)沉積凸點，因此在
整個圓片表面均勻分布凸點非常重要。采用適當?shù)墓ぞ咴O計可保證
電流密度均勻，整個圓片上溶液的平衡攪動可使直徑為300mm圓片
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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