標(biāo)題：LED封裝芯片固晶材料焊接焊點(diǎn)檢測顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2016-8-31 14:22:59
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正文:
LED封裝芯片固晶材料焊接焊點(diǎn)檢測顯微鏡
功率LED的結(jié)溫很高，因此熱管理成為封裝的一個重要難題。因此
，為了在安全結(jié)溫下工作和減小由材料CTE差異引起的熱應(yīng)力，提高散
熱能力對大功率LED封裝非常重要。大多數(shù)LED采用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂來塑
封芯片，由于暴露在高溫或強(qiáng)紫外光下，塑封材料性能會很快退化，使
濕氣或空氣進(jìn)入塑封材料中導(dǎo)致變色，材料性能退化是大功率白光和藍(lán)
光LED壽命縮短的主要原因。
在LED封裝中，前面提到的重要問題大多是關(guān)于材料方面的問題。
因此，封裝材料面臨的挑戰(zhàn)是增加出光效率，減小芯片產(chǎn)生的熱量，傳
導(dǎo)更多的熱量到管殼外，承受熱量和紫外光。熱管理問題對大功率LED
壽命、流明輸出、器件設(shè)計(jì)非常重要。為了改善LED封裝材料，提高LED
壽命，需要采用如下方法：1)需要采用具有高折射率的新塑封材料來匹
配芯片，這樣就可以大幅提高塑封芯片的出光性能；2)選用具有更好耐
熱性能和抗紫外性能的新塑封材料；3)選用與芯片和管殼熱膨脹系數(shù)匹
配的塑封材料，以及固定芯片的高熱導(dǎo)率芯片固晶材料；4)具有較好粘
附性和較低濕氣滲透性的塑封材料。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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