標(biāo)題：大厚度焊接件板焊接殘余應(yīng)力計(jì)量工具顯微鏡廠家
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2017-2-23 1:45:25
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正文:
大厚度焊接件板焊接殘余應(yīng)力計(jì)量工具顯微鏡廠家
大厚板焊接殘余應(yīng)力分布
大厚度焊接件由于其焊接過程復(fù)雜、焊接周期長、應(yīng)用場合重
要、應(yīng)力變形測量閑雄以及計(jì)算分析網(wǎng)難等特點(diǎn)。加上大厚度焊接
件的殘余應(yīng)力受很多因素影響，如材料、厚徑比、焊接工藝、焊接
順序、坡口形式、拘束狀態(tài)、熱處理方式、焊縫強(qiáng)度組配等，特別
是沿厚度方向的應(yīng)力狀態(tài)和分布特征的試驗(yàn)及計(jì)算都非常困難，因
而大厚度焊接件的應(yīng)力狀態(tài)和分布特征到目前為止都不是很清楚。
微電子互連鍵合使用的鍵合引線是半導(dǎo)體制造工業(yè)發(fā)展出的一種精
密冶金產(chǎn)品。在半導(dǎo)體裝配制造期間，引線鍵合生產(chǎn)線必須運(yùn)行穩(wěn)
定，引線鍵合加工的成品率必須接近100％。對于特殊的芯片合金
、封裝設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)和鍵合設(shè)備配置，半導(dǎo)體制造商用最佳的鍵
合引線追求最大的組裝成品率。這對在裝配生產(chǎn)中的鍵合引線有極
嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求。除穩(wěn)定的生產(chǎn)率之外．超細(xì)間距引線鍵合應(yīng)
用還需要鍵合引線的幾何形狀有非常低的、短的拱絲，以及使用非
常細(xì)的引線。鍵合引線必須符合這些細(xì)間距應(yīng)用的關(guān)鍵要求。許多
高功率IC應(yīng)用同樣需要鍵合引線的高電流負(fù)載能力和高耐疲勞性。
IC器件的長期可靠性要求需要引線必須確保高機(jī)械強(qiáng)度和在苛刻環(huán)
境中的耐腐蝕性。
設(shè)計(jì)符合上述要求的這類材料以及制造符合標(biāo)準(zhǔn)的高質(zhì)量鍵合
引線材料，以達(dá)到器件高性能和高可靠性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)引線鍵合加工
過程零缺陷。不同參數(shù)對鍵合引線選擇的影響。行業(yè)里的經(jīng)驗(yàn)顯示
，沒有標(biāo)準(zhǔn)的鍵合引線能符合所有的引線鍵合應(yīng)
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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