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標(biāo)題:PCB板超細微盲孔的鉆頭設(shè)計微孔粗糙度計量

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2017-5-19 1:41:07 將本頁加入收藏

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正文:

PCB板超細微盲孔的鉆頭設(shè)計微孔粗糙度計量

   超細微盲孔的鉆頭設(shè)計微孔是PCB板的重要組成部分之一。六孔
是僅延伸到PCB板的一個表而的導(dǎo)
    微鉆與大鉆鉆削的比較
    印刷電路板微孔鉆削加工尺寸范圍在0. 3mm以下,介于宏觀尺
度和微觀納米尺度之問,屬于介觀尺度(0.01一1mm)加工范疇,因
此在介觀尺度下,隨著尺寸的減小,原本在宏觀尺度上被忽略的因
素可能反而成為影響微孔鉆削過程的重要因素。因此將微鉆鉆削印
刷電路板與大直徑鉆頭鉆削印刷電路板進行比較,可以更準(zhǔn)確的對
印刷電路板微孔表面創(chuàng)成過程進行研究。
    微鉆鉆削切朽與大直徑鉆頭鉆削切屑的比較
    在銅屑方面,同樣是鉆削厚度35μm的銅箔材料,大直徑鉆頭
可采用的進給址比微鉆大,且大直徑鉆頭的鉆尖角通常比微鉆的鉆
尖角大,因此大直徑鉆頭鉆削的銅屑理論切削厚度要大于微鉆切屑
;又因為大直徑鉆頭鉆削一個孔要去除的材料體積是微鉆的二三十
倍,因此大直徑鉆頭鉆削切屑要遠遠比微鉆切屑長。











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