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標(biāo)題:涂層陶瓷混合技術(shù)-熱敏感元件的激光焊接

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2017-6-14 1:51:20 將本頁加入收藏

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正文:

涂層陶瓷混合技術(shù)-熱敏感元件的激光焊接

混合技術(shù)
    把那些用不同技術(shù)制造的元件混合集成在一起,可以采用連接
技術(shù)裝配到系統(tǒng)中。
    絲網(wǎng)印刷(厚薄膜技術(shù))
    絲網(wǎng)印刷是混合技術(shù)的重要組成部分。通過絲網(wǎng)印刷過程及接
下來的熔合可把這一涂層帶到陶瓷支撐體上。絲網(wǎng)印刷技術(shù)是一個
非常古老的技術(shù),尤其應(yīng)用在裝飾上。可是,裝飾性絲網(wǎng)印刷的尺
寸遠(yuǎn)大于微電子學(xué)中所要求的。在這一過程中,典型使用的材料為
A120,陶瓷基體和各種絲網(wǎng)印刷膏劑。對于電子電路要求的厚度為
    1—80μm的涂層,必須重復(fù)使用涂層厚度為50/zm的制造技術(shù)
來生成。
    在絲網(wǎng)印刷過程中,黏性材料(膏劑)被壓到一個已有圖案的絲
網(wǎng)上并且通過一個橡膠刷(醫(yī)生的刀片)壓過網(wǎng)格。這樣片狀的圖形
就通過膏狀物質(zhì)復(fù)制到了基體上。
    在生產(chǎn)薄膜電路中,基本的加工步驟是烘烤。烘烤可以使涂層
的電子性能被確定。在這一生產(chǎn)中,主要是用連續(xù)爐以滿足大量生
產(chǎn)的要求。由于絲網(wǎng)印刷在微系統(tǒng)技術(shù)中也起著重要作用,    電
路的布置和焊接
    在混合技術(shù)中,表面安裝(SMD)是當(dāng)代最先進(jìn)的技術(shù)?墒,
自動化機(jī)械對小批量生產(chǎn)是非常昂貴的。從原理上講,用鑷子處理
芯片是可能的?墒切〕叽绲男酒瑫惯@一工作變得既費力成本又
高。用于連接SMD元件到電路板的兩個基本過程是:用于一般應(yīng)用
的可拆式焊接;最近引入的應(yīng)用于熱敏感元件的激光焊接。
    不是每一項連接技術(shù)都可以同樣很好地適合于混合技術(shù)。隨著
SMD技術(shù)的發(fā)展,平均布線和觸點密度已經(jīng)有了相當(dāng)大的提高,造
成的結(jié)果是有大量的連接和非常小的觸點面積。在這一制造過程中
,需要從傳統(tǒng)技術(shù)轉(zhuǎn)向應(yīng)用新技術(shù)。










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