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專門用于微電子學的高可靠性和經(jīng)濟性的線連接工藝得到了發(fā)
展,這種發(fā)展包括參數(shù)和材料的標準化。這使得在微電子制造工業(yè)
中使用的線連接工藝得到了有限度的應用。在微系統(tǒng)技術中,高可
靠性和經(jīng)濟性的線連接工藝在工業(yè)實現(xiàn)上仍然處于起步階段,因為
這些標準工藝不能解決所有存在的問題。因此,線連接技術必須在
材料的多樣性、材料配合和特殊應用(如三維結構的連接)方面進一
步發(fā)展。同時,熱聲波連接、激光束焊劑和焊接也要進一步發(fā)展。
微系統(tǒng)的經(jīng)濟生產(chǎn)對專用連接技術有很強的依賴性,因此,焊接領
域新技術的研究和開發(fā)對微機電系統(tǒng)的進一步成功是至關重要的。
新連接技術
引線連接工藝有幾個缺點,在處理高集成密度和高信號頻率的器
件時這些缺點更為明顯。一方面,連續(xù)操作能力限制了產(chǎn)量,并且
使用引線連接工藝對更多數(shù)量的連接來講變得很危險。即使引線連
接工藝進行得非?煽,但在一個器件上的幾千個接點是一種潛在
的危險,特別是在極端環(huán)境條件下使用的器件。
出自http://www.bjsgyq.com/
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