金相實驗步驟
1. 取 樣
(1)切取試片的部位及方向，頇符合觀察的需要。例如經(jīng)滲碳處理的
試片必頇取材料表面至中心的方向觀察。
(2)試片取樣不可太大或太小。通常取 10~25 mm 直徑或邊長材料，
厚度約 10 mm 以下。
(3)取樣應避免過熱影響材質(zhì)，以砂輪切割機切取時應加充分冷卻
劑。

點擊查看：金相切割機的操作步驟

2. 粗 磨
利用＃100 號的水沙紙磨去材料因加工或過熱所形成的變質(zhì)層。

3. 鑲 埋
鑲埋主要目的在方便試片握持及保持試片邊緣研磨平整。鑲埋分成
熱鑲埋及冷鑲埋兩類。

點擊查看：熱鑲埋機操作步驟

4. 細 磨
細磨主要是由粗(號數(shù)小)到細(號數(shù)大)的水砂紙依序研磨試片，其
目的一則是要去除材料表面的變質(zhì)層，再則是使材料表面平整光滑。
常用的水砂紙?zhí)枖?shù)有＃120、240、400、600、800、1000、1200。
細膜可以利用手工研磨或用迴轉(zhuǎn)研磨機研磨。

點擊查看：手工砂紙研磨步驟和注意事項��！

5. 拋 光
拋光的目的是使試片達到鏡面，以利顯微鏡反光。採用氧化鋁粉或
鑽石膏拋光，鑽石膏拋光痕跡較細且拋光較快但較貴。一般以氧化鋁
粉使用較多，粗拋光可用 0.3 CR 或 0.1 CR 拋光懸浮液，細拋光用
0.05 CR 拋光懸浮液。拋光機操作跟研磨機相同，但頇注意粗細拋光
絨布不可互相溷用。

6. 乾燥處理
乾燥處理的目的在防止試片氧化，避免試片留有水紋。
一般處理步驟為：
(1) 試片直立握持
(3)酒精清洗
(2) 水洗
(4)熱風吹乾

7. 觀 察
第一次金相顯微鏡下觀察目的在觀察拋光效果、材料缺陷、碳化物析出、石墨組
織(鑄鐵)。點擊查看：金相顯微鏡的操作步驟

8. 腐 蝕
腐蝕使試片組織有光線反射差異而造成成像的黑白區(qū)間。腐蝕液頇
依照試片材質(zhì)選用，常用的腐蝕液如表 3-1 所示。一般腐蝕條件最好
選用較低濃度長時間腐蝕，其原因一為安全顧慮，再則腐蝕不足可再
繼續(xù)腐蝕，若腐蝕過度而燒蝕則必頇重新拋光再做腐蝕。

9. 觀 察
第二次觀察主要是觀察材料的組織與分析，操作方法同第一次觀
察。

10. 照 相
金相顯微鏡照相可由照相機或熱感式印表機照出金相組織

點擊查看 金相顯微鏡照相的注意事項

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