研究方法

利用CCD配合影像擷取卡對(duì)基版作掃描，將各類defect建立完整的資料庫(kù)完成ASI系統(tǒng)，再配合影像軟體分析辨識(shí)及判斷基版上的defect為哪一類，以便后續(xù)對(duì)產(chǎn)品的處理及追蹤。

而影像軟體則是使用LabView撰寫，其特點(diǎn)是：是一種圖像程式語(yǔ)言(graphic-based programming language)，即以圖示來(lái)簡(jiǎn)化程式語(yǔ)言的困難度，其操作介面亦易讓初學(xué)者上手。表1為ASI & OM 檢測(cè)比較：

1.        ASI 目前檢查一片約需2分鐘 OM 約需5分鐘。

2.        OM能調(diào)整的焦距精度比ASI高。

3.        ASI檢查前對(duì)完焦后無(wú)須再對(duì)焦,而OM每點(diǎn)都要人工對(duì)焦,有對(duì)焦錯(cuò)誤而看不到pinhole的可能。

4.        ASI檢查的點(diǎn)數(shù)較多,比OM較能反映基板真實(shí)狀況。

5.        ASI可將檢查到的pinhole 數(shù)存檔可供日后分析。

6.        由于CF表面有pattern,影像辨識(shí)會(huì)有問(wèn)題,所以ASI目前無(wú)法檢查CF基板。

7.        可以全檢所有基板,并可增加檢測(cè)面積，但是判斷DEFECT能力和OM有落差，但對(duì)于檢測(cè)ITO上的Pinhole已足夠。

表1：ASI & OM 檢測(cè)比較表。

3.       理論與開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹

3.1 理論與構(gòu)想

構(gòu)想源于人工OM對(duì)基版的檢驗(yàn)限制頗多，且容易因操作人員的素質(zhì)影響（人為疏失過(guò)大）；所以便想出利用『影像辨識(shí)系統(tǒng)』，藉由CCD將目標(biāo)物（生產(chǎn)基版）實(shí)施全面的掃描，再利用辨識(shí)軟體將完整無(wú)缺陷的基版與目標(biāo)物作比對(duì)，將結(jié)果與資料庫(kù)的資料搜尋并歸類所發(fā)現(xiàn)的defect所屬類別，所以開(kāi)發(fā)出ASI defect 檢測(cè)系統(tǒng)。

3.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹－LabView

1.        LabVIEW是一種程式設(shè)計(jì)的語(yǔ)言。

2.        vi. (virtual instrument)：LabVIEW 程式寫完后，以vi的副檔名儲(chǔ)存。

3.        sub-VI：每一個(gè) VI 內(nèi)還可以包含許多小程式，這種小程式就叫做 sub-VI。更正確的說(shuō)法是將寫好的程式變成通用程式，可以在許多程式中使用， 而不需要一在重複的撰寫（如圖2所示）。程式操作流程如圖3所示。

圖2：              sub-vi：此sub-VI被命名為HL Snap in picture control.vi，用游標(biāo)點(diǎn)此圖面兩下可顯示出來(lái)其被包裝起來(lái)的程式碼，可以看出此sub-VI裡又有很多sub-VI。

圖3：操作流程圖。

4.       實(shí)驗(yàn)過(guò)程

4.1 簡(jiǎn)易型自動(dòng)化 defect檢測(cè)硬體器材

此套簡(jiǎn)易型自動(dòng)化 defect檢測(cè)工作平臺(tái)與ASI機(jī)臺(tái)整體製作原理相似（如圖4所示），但其功能與操作模式介面程式并不相同。原因?yàn)锳SI機(jī)臺(tái)整體是專為產(chǎn)線而設(shè)計(jì)而成的自動(dòng)化工作機(jī)臺(tái)而簡(jiǎn)易型自動(dòng)化 defect檢測(cè)則是做一般簡(jiǎn)易型defect檢測(cè)而設(shè)計(jì)出的工作機(jī)臺(tái)，其功能及辨識(shí)defect的程式系統(tǒng)大不相同。

圖4：簡(jiǎn)易型自動(dòng)化 defect檢測(cè)硬體器材。（1.CCD、2.              載具伺服馬達(dá)、3.鏡頭、4.工作平臺(tái)）

4.2 ASI與OM畫面比較

OM比ASI能看到更小的pinhole 推測(cè)其原因?yàn)椋篛M的CCD比ASI的好、OM的光源強(qiáng)度比ASI強(qiáng)、OM可調(diào)焦距的精度比ASI高10倍。OM & ASI 顯像以人眼判斷有很大差異，但對(duì)于機(jī)器影像對(duì)比擷取判別，仍可十分清辨別出spike。（如圖5所示）

(a)

(b)

圖5：ASI與OM畫面與辨適度比較。

4.3 顯像處理

雖然ASI輸出的圖像較差，但經(jīng)由影像處理后，能辨識(shí)的defect皆能幾乎完整的顯示出來(lái)。將擷取下來(lái)的圖片做二值化呈現(xiàn)，在利用程式將所擷取下來(lái)的圖片做影像處理后，辨識(shí)出defect的位置defect數(shù)量及defect大小，而判定次片ITO基板可否投入產(chǎn)線作后段的製程，雖然ASI與OM比較后輸出的圖像較差，但經(jīng)由影像處理后,體視顯微鏡，能辨識(shí)的defect皆能幾乎完整的顯示出來(lái)，OM & ASI 顯像以人眼判斷有很大差異，但對(duì)于機(jī)器影像對(duì)比擷取判別，仍可十分清辨別出spike。（如圖6所示）

圖6：ASI顯像處理。

4.4 馬達(dá)控制流程

馬達(dá)移動(dòng)是以觸發(fā)式的方式呼叫，即是說(shuō)在介面上若有需要移動(dòng)馬達(dá)到你所要的地方只要在介面上移動(dòng)馬達(dá)按鍵選擇移動(dòng)距離的話，就會(huì)馬上觸發(fā)此程式,生物顯微鏡。（如圖7所示）

圖7：馬達(dá)控制流程圖。

4.5 灰階(Magic Wand)程式流程圖（如圖8所示）

圖8：灰階(Magic Wand)程式流程圖。

4.6.改進(jìn)方桉

1.        OM & ASI 顯像以人眼判斷有很大差異，但對(duì)于機(jī)器影像對(duì)比擷取判別，仍可十分清辨別出spike。

2.        Stage與glass間墊一片ACC玻璃（玻璃直接接貼附在ACC上），增加背光反射突顯Spike。

3.        于Stage gap 墊一條ACC玻璃（玻璃與ACC間有g(shù)ap），排除ACC表面刮痕造成局部較亮且增加背光反射突顯Spike成像，不同投射光強(qiáng)度造成spike成像效果與對(duì)比明顯不同。

為增加ASI spike 成像能力，原先在待測(cè)玻璃與stage中加放一片ACC玻璃，但易造成待測(cè)玻璃背面刮傷，且ACC 玻璃表面刮痕易造成局部較亮等缺點(diǎn)，其解決方式是在 Stage gap 上墊一條 ACC 玻璃增加成像效果并減少表面刮痕產(chǎn)生。

由前述第3項(xiàng)可明顯得知，投射光強(qiáng)度設(shè)定與影像對(duì)比設(shè)定是判別spike重要參數(shù)，隨意調(diào)整，參數(shù)即判別結(jié)果有很大差異，易造成「Spike不明」。

 5.       展望

本論文原先是由于工作目的而利用的構(gòu)想，不過(guò)在老師的指導(dǎo)下，誘導(dǎo)本組在labview的使用介面下，增加了另外一些使用的用途，如：一般超商或便利商店條碼的辨識(shí)、在傳統(tǒng)輸送帶上商品的數(shù)量自動(dòng)辨識(shí)、簡(jiǎn)單的數(shù)字辨識(shí)（可利用在車牌號(hào)碼上的辨識(shí)）…等。不僅僅只侷限在面板光電業(yè)的基版檢查，更可以因?yàn)閘abview軟體的便利及功能，發(fā)展到一般生活上的利用，增加了這個(gè)專題的實(shí)用性。