標題：微機械加工裝配熔融焊點分析圖像顯微鏡廠家
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-1-25 1:15:44
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正文:
微機械加工裝配熔融焊點分析圖像顯微鏡廠家
在微機械加工中，鍵合技術用于裝配單個的微機械部件以構
成完整結構。在微機械加工技術中，硅片鍵合可用于制作比單層硅
片厚的三維結構。已開發(fā)出幾種硅片鍵合工藝，最常用的鍵合工藝
是熔融鍵合。
在最近十年里，幾個研究小組論證了通過親水性硅片的熔融有
可能獲得SOI材料。從那時起，人們發(fā)現了硅片鍵合技術在微電子
領域的不同應用；利用鍵合的SOI材料制作出幾種靜態(tài)隨機存取存
儲器(Sμm)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)和功率器件。在微機械
應用中，通過將兩片或更多的帶有圖形的硅片進行熔融鍵合可制作
出復雜結構。本節(jié)主要介紹硅片熔融鍵合的原理以及用來制作MEMS
器件的熔融鍵合工藝。
硅片熔融鍵合
硅片熔融鍵合工藝的最簡單形式是在室溫下將一對硅片結合在
一起，然后在700—1 100℃之間進行高溫退火。在室溫下，硅片黏
合借助于能化學吸收水分子的氫進行橋鍵連接，然后在退火工藝中
進行反應并形成硅一氧一硅鍵合。因此，硅片預處理包括親水性處
理步驟(濕法清洗工序和等離子親水性處理)。
在所有的鍵合工藝中，人們所關心的主要是存在一些非接觸區(qū)
域，這些非接觸區(qū)域通常被稱為空隙�？障吨饕怯闪Ｗ�、有機剩
余物、表面瑕疵以及匹配不當造成的，由于最小的粒子也可能引發(fā)
大面積空隙區(qū)，因此，需要熔融鍵合的表面要非常光滑潔凈。最好
的處理方法是硅片的表面檢查、表面預處理(親水性處理和清洗)、
機械控制及在無粒子環(huán)境中進行對準。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科