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標(biāo)題：鑄模電路板焊接工藝-裝配微結(jié)構(gòu)分析顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞　　 作者:yiyi發(fā)布　　 時(shí)間:2018-1-25 1:16:00 將本頁加入收藏

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正文:

鑄模電路板焊接工藝-裝配微結(jié)構(gòu)分析顯微鏡

    塑料鑄模電路板
    最普通的PCB形式——有機(jī)PCB和陶瓷PCB——是平面的，即以
二維方式通過鍍孔將一層與另一層相連的方式進(jìn)行金屬互連。然而
，利用適合的塑料鑄模能夠制作出三維PCB�？捎脭D壓或注入鑄模
熱塑樹脂來制作三維PCB，這種PCB帶有用于表面的可選擇的導(dǎo)電層
。不管怎樣，高溫?zé)崴芤艹惺茏『附庸に�，通常使用的材料是�?/div>
酯砜、聚醚酰亞胺和聚乙烯砜。塑料鑄模PCB具有幾個(gè)勝于有機(jī)PCB
的優(yōu)點(diǎn)，如優(yōu)異的電性能和熱性能，同時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)可以做非環(huán)形孔
、連接器、隔離片及凸臺(tái)等。實(shí)際上鑄模PCB常常是Ic芯片載體封
裝物。已證實(shí)塑料鑄模PCB在微傳感器和MEMS應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)，這一
優(yōu)勢(shì)尤其體現(xiàn)在裝配的微結(jié)構(gòu)具有不規(guī)則結(jié)構(gòu)件或者需要特殊夾具
或連接器時(shí)。未完成全部集成時(shí)，塑料鑄模Ic封裝還可作為混合ME
MS的一部分。未來的微鑄模技術(shù)還可通過微立體光刻來實(shí)現(xiàn)。

    厚  膜
    可以在陶瓷板上制作PCB，這就是所謂的陶瓷PCB。陶瓷板，例
如氧化鋁，具有許多優(yōu)于有機(jī)PCB的特點(diǎn)，因?yàn)樘沾砂甯鼊傆�，�?/div>
平整，具有更低的介電損耗，并能承受更高的加工溫度。除此之外
，氧化鋁是惰性很強(qiáng)的材料，與有機(jī)PCB相比，不易受化學(xué)侵蝕。
可以用很多種不同方法加工陶瓷PCB，如厚膜工藝，薄膜工藝，共
燒陶瓷工藝以及銅直接鍵合技術(shù)。其中最重要的技術(shù)可能就是厚膜
技術(shù)了。利用這種技術(shù)制作電路板已經(jīng)有20多年的歷史，這些電路
板就是我們通常所指的混合電路。










出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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