標(biāo)題：電子組件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)分析圖像顯微鏡
信息分類(lèi):站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-1-26 3:10:42
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正文:
電子組件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)分析圖像顯微鏡
在熱循環(huán)和振動(dòng)環(huán)境中疲勞壽命的預(yù)計(jì)
對(duì)制造過(guò)程必須進(jìn)行仔細(xì)的監(jiān)控，以保證電子組件的完整性。
這里僅進(jìn)行名義尺寸的檢查。由于存在可能顯著影響其應(yīng)力和疲勞
壽命的制造公差，大多數(shù)電子系統(tǒng)的物理尺寸會(huì)有明顯的變化。因
此可能必須對(duì)最壞的情況進(jìn)行分析，以確定公差是否必須精確受控
，以便在規(guī)定的環(huán)境中達(dá)到希望的疲勞壽命。例如，PCB可能達(dá)到
最小的公差厚度。這會(huì)導(dǎo)致動(dòng)態(tài)位移和應(yīng)力的明顯增大，從而會(huì)顯
著降低安裝在PCB上的元件的疲勞壽命。
在低溫下振動(dòng)和熱循環(huán)的疊加
凡低溫下振動(dòng)可能同時(shí)疊加有溫度循環(huán)的地方，在進(jìn)行電子設(shè)
備分析時(shí)必須極為小心。盡管焊點(diǎn)蠕變廣泛存在于高于85℃的高溫
條件下，而很少發(fā)生在低于一10℃的低溫條件下。當(dāng)電子設(shè)備在高
溫下工作時(shí)，由于脹差的存在會(huì)使熱應(yīng)力迅速地降低(常常是以分
鐘為單位)，就好像焊點(diǎn)發(fā)生塑性蠕變和釋放應(yīng)變一樣。而在低溫
條件下，這些條件都非常難以出現(xiàn)，低溫時(shí)蠕變速率很低，以至可
以忽略不計(jì)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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