標(biāo)題：阻尼材料高溫下硬度降低-材料顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-1-26 3:10:55
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正文:
阻尼材料高溫下硬度降低-材料顯微鏡
當(dāng)電子系統(tǒng)在停放于烈日下的飛機(jī)上工作時(shí)，系統(tǒng)常常很燙。
如果電子設(shè)備斷電并隨著飛機(jī)起飛并飛行在溫度為一54℃的高空，
因?yàn)槊洸畹拇嬖�，在電子系統(tǒng)的引線和焊點(diǎn)內(nèi)可能出現(xiàn)高的應(yīng)力。
因?yàn)榈蜏叵潞更c(diǎn)中實(shí)際上沒(méi)有蠕變，也就不存在應(yīng)變消除。
如果此時(shí)電子系統(tǒng)中疊加有由于炮擊或氣動(dòng)擾流顫振引起的高
量值的振動(dòng)，振動(dòng)誘發(fā)應(yīng)力將直接加到引線應(yīng)力和焊點(diǎn)應(yīng)力上。因
為引線和焊點(diǎn)中的熱誘發(fā)應(yīng)力常常很高，疊加在高靜態(tài)熱應(yīng)力上的
交變振動(dòng)應(yīng)力的引入，能夠在大型元件的引線和焊點(diǎn)中很迅速地造
成疲勞故障。
當(dāng)將大型(1．5in2)針格陣列裝在諧振頻率約為200Hz的PCB的
中心，處在10G。。的隨機(jī)振動(dòng)和一54℃的溫度環(huán)境中1h時(shí)，已經(jīng)
記錄到其拐角引線的大量疲勞故障。而當(dāng)在室溫或高溫下對(duì)類(lèi)似的
PCB進(jìn)行同樣的振動(dòng)試驗(yàn)，就沒(méi)有故障報(bào)告。
試驗(yàn)數(shù)據(jù)和分析似乎表明，在熱循環(huán)試驗(yàn)的低溫條件下疊加振
動(dòng)，將比在高溫條件下疊加振動(dòng)更容易損傷電子設(shè)備�？磥�(lái)，焊點(diǎn)
在高溫下的高的蠕變速率能使焊點(diǎn)應(yīng)變自我消除，從而降低綜合振
動(dòng)和熱應(yīng)力量值。
當(dāng)向PCB中加入阻尼材料以降低諧振條件下的傳輸率時(shí)，情況
可能就不同了。阻尼材料通常對(duì)溫度很敏感。它們?cè)诘蜏叵驴赡芎?/div>
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
硬，而在高溫下可能很軟。在高溫下硬度降低的阻尼材料可能會(huì)使
PCB的諧振頻率大大降低。這種特性會(huì)使PCB的動(dòng)態(tài)位移明顯增大，
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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