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標(biāo)題:印制電路板微電子器件焊接檢測光學(xué)顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2018-5-30 21:27:33 將本頁加入收藏

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正文:

印制電路板微電子器件焊接檢測光學(xué)顯微鏡


    微電子封裝器件
    在設(shè)計微電子器件用的印制電路板之前,必須考慮通常所用封
裝器件的主要特點。微電子器件之所以需要制成封裝器件形式,不
但是為保持對環(huán)境的防護(hù)能力,而且也是為了便于和其他器件進(jìn)行
互相連接.最簡單的普通器件也許只需要少數(shù)的幾根引線,然而集
成電路通常需要12根甚至更多的引線,對于最高水平的集成化,甚
至需要50根以—上的引線.對于早期的集成電路來說,在現(xiàn)有的晶
體管安裝技術(shù)基礎(chǔ)上加以改進(jìn)尚能勝任,然而隨著逐漸廣泛地以14
根引線的封裝作為標(biāo)準(zhǔn),很快就顯示出有研制特種封裝器件的必要
了,F(xiàn)在,16根引線的類似的封裝器件,正趨于普遍應(yīng)用,而且微
電子器件制造部門在集成化方面取得進(jìn)展,導(dǎo)致采用了雖然與基本
的14根引線封裝器件相類似、但卻越來越復(fù)雜的封裝器件.
    雖然這些特種封裝器件的應(yīng)用已擴(kuò)大到家用方面,例如集成電
路的音頻放大器、視頻放大器以及類似的電路等等,然而其最大的
用途,是在計算機(jī)或類似的設(shè)備中,成千成百的用來裝置各種各樣
的數(shù)字邏輯系列.現(xiàn)在看來,在電子工業(yè)的各個部門中,都能夠找
到集成電路,而且?guī)缀趺刻於寄軌虬l(fā)現(xiàn)它的新用途.非集成電路元
件的封裝











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