標題：封裝器件外形輪廓計量圖像顯微鏡制造常識
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-5-30 23:33:33
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正文:
封裝器件外形輪廓計量圖像顯微鏡制造常識
制造
外形輪廓相同的JEDEC封裝器件，包括了各種規(guī)格的塑料密封
器件和氣密封裝器件．其封裝器件體可以是金屬的，其引線類似T0
70型那樣單獨封裝；封裝器件體也可由陶瓷基座和陶瓷蓋板組成，
在其接合面用低熔點玻璃進行封接，引線就從接合面引出．第三種
主要類型是在制造時把引線燒結于陶瓷基座之中，然后用陶瓷蓋板
或金屬蓋板加以封接．這一種的改進結構則是采用帶有引線的陶瓷
體，再加上金屬基座以及金屬或陶瓷蓋板．所用的陶瓷材料可以是
完全不透明的、或是半透明的，有時是接近透明的玻璃陶瓷．
在以金屬為主的封裝器件上，可用合金法把半導體蕊片直接固
定在金屬基座中心，對全陶瓷體的及塑料密封的則需要有一塊鍍金
的金屬片，以便使蕊片用合金法固定于金屬片上．金屬引線可用金
屬薄片蝕刻或沖制成完整的引線框架，在封裝器件內部通常延續(xù)到
蕊片邊緣約0，06寸(1，5毫米)． 在蕊片和引線框架之間用極細
的金屬絲連接，這和TO?0型封裝的引線所用方法一樣，只是在扁平
封裝中這些引線可以短得多，所以在振動或沖擊情況下，由于引線
移動所引起的故障就大大的減小了．
引線尺寸和間距
在所有這種型式的封裝器件上， 引線規(guī)格是厚0．003寸到0
．006寸(0，762毫米到1．77毫米)，寬0，010寸到0．019寸(0．25
4毫米到0．482毫米)，中心間距為0．050寸(1．27毫米)，引線在
從封裝器件體側面底部向上高0．005寸到0．035寸(0．127毫米到0
．889毫米)處引出． 在體積較小的工4根引線的封裝器件上，每
一側的兩權終端引線實際上是從封裝器件體的端部引出的，而且在
這些器件上
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科