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標(biāo)題:烙鐵產(chǎn)生過多熱量會致元器件損壞-焊接檢測顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2018-6-8 23:59:51 將本頁加入收藏

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正文:

烙鐵產(chǎn)生過多熱量會致元器件損壞-焊接檢測顯微鏡


    焊接過程中,烙鐵頭產(chǎn)生過多的熱量會導(dǎo)致元器件超過其可承受的最高溫
度,元器件可能會永久的損壞、削弱或其價值及性能受到嚴(yán)重的影響,這些
影響在裝配過程中可能不被發(fā)現(xiàn)或檢測到,而在設(shè)備使用過程中會導(dǎo)致性能
下降。
    必須基于基板的溫度極限來選擇烙鐵頭的溫度。由可耐受溫度為280。C的
纖維玻璃樹脂為基材的電路板被加熱的時間不能超過5min,烙鐵的溫度更高
時,就應(yīng)該相應(yīng)地減少加熱時間,溫度越高,板子被破壞前所能承受的時間
越短。
    另外,熱量沿著引腳傳輸可能會引起引腳與晶體管外殼間受熱膨脹的不均
勻,導(dǎo)致密封襯墊的破裂。通常對于手工焊接來說,推薦使用20~25W的焊接
烙鐵進行電路板的精細(xì)焊接工作,使用100~200W的焊接槍焊接機架和大面積
的電路平面。使用正確的烙鐵或焊接槍,將能很快地完成焊接任務(wù),而且對電
路板的塑料開關(guān)托架、絕緣隔層等不造成破壞或只造成很少的破壞。對于溫度

處于300~400℃之間的焊接烙鐵,其烙鐵頭與引腳接觸的時間不應(yīng)超過5s,










出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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